安装类型

Surface Mount

包装/外壳

144-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

144-TQFP (20x20)

终端数量

144

116

440

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

40

2.375 V

85 °C

Yes

EPM570T144C3N

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Active

116

CPLD, MAX II

INTEL CORP

2.625 V

1.18

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

MAX® II

包装

Tray

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM570

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

Not Qualified

电源

1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

OTHER

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

5.4 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 116 I/O

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

FLASH PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

440

JTAG BST

YES

内部供电电压

2.5V, 3.3V

延迟时间 tpd(1)最大

5.4ns

逻辑元素/块的数量

570

系统内可编程

YES

宽度

20 mm

长度

20 mm