安装类型

Surface Mount

包装/外壳

256-TFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-MBGA (11x11)

终端数量

256

160

440

BGA, BGA256,20X20,20

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,20X20,20

2.5 V

40

2.375 V

Yes

EPM570M256I5N

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

Active

160

INTEL CORP

2.625 V

5.04

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

MAX® II

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM570

JESD-30代码

R-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

电源

1.5/3.3,2.5/3.3 V

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

8.7 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 160 I/O

可编程逻辑类型

FLASH PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

440

JTAG BST

YES

内部供电电压

2.5V, 3.3V

延迟时间 tpd(1)最大

5.4ns

逻辑元素/块的数量

570

系统内可编程

YES