安装类型

Surface Mount

包装/外壳

256-TFBGA

供应商器件包装

256-MBGA (11x11)

160

440

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

MAX® II

包装

Tray

零件状态

Active

基本部件号

EPM570

可编程类型

In System Programmable

内部供电电压

1.71 V ~ 1.89 V

延迟时间 tpd(1)最大

5.4ns

逻辑元素/块的数量

570