安装类型

Surface Mount

包装/外壳

100-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

100-FBGA (11x11)

终端数量

100

76

440

LBGA, BGA100,10X10,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

PLASTIC/EPOXY

BGA100,10X10,40

2.5 V

NOT SPECIFIED

2.375 V

No

EPM570F100I5

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Active

76

INTEL CORP

2.625 V

1.97

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

MAX® II

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Active

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM570

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

Not Qualified

电源

1.5/3.3,2.5/3.3 V

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

7.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 76 I/O

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

FLASH PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

440

JTAG BST

YES

内部供电电压

2.5V, 3.3V

延迟时间 tpd(1)最大

5.4ns

逻辑元素/块的数量

570

系统内可编程

YES

宽度

11 mm

长度

11 mm