安装类型

Surface Mount

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

208

512

BGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

Yes

EPM3512AFI256-10N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

208

INTEL CORP

3.6 V

5.26

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MAX® 3000A

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM3512

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

10 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 208 I/O

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

10000

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

512

JTAG BST

YES

内部供电电压

3 V ~ 3.6 V

延迟时间 tpd(1)最大

10.0ns

逻辑元素/块的数量

32

系统内可编程

YES

宽度

17 mm

长度

17 mm