安装类型

Surface Mount

包装/外壳

100-TFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

100-MBGA (6x6)

终端数量

100

80

192

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

1.8 V

40

1.71 V

Yes

EPM240ZM100I8N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

Active

80

INTEL CORP

1.89 V

1.85

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

MAX® II

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM240

JESD-30代码

S-PBGA-B100

可编程类型

In System Programmable

组织结构

80 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

FLASH PLD

输出功能

MACROCELL

内部供电电压

1.71 V ~ 1.89 V

延迟时间 tpd(1)最大

7.5ns

逻辑元素/块的数量

240

宽度

6 mm

长度

6 mm