安装类型

Surface Mount

包装/外壳

100-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

100-FBGA (11x11)

终端数量

100

80

192

BGA, BGA100,10X10,40

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA100,10X10,40

No

EPM240F100I5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Active

INTEL CORP

2.03

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

MAX® II

包装

Tray

零件状态

Active

附加功能

YES

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM240

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

Not Qualified

电源

1.5/3.3,2.5/3.3 V

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

7.5 ns

可编程逻辑类型

FLASH PLD

宏细胞数

192

JTAG BST

YES

内部供电电压

2.5V, 3.3V

延迟时间 tpd(1)最大

4.7ns

逻辑元素/块的数量

240

系统内可编程

YES