安装类型

Surface Mount

包装/外壳

324-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

324-FBGA (19x19)

终端数量

324

272

1700

BGA, BGA324,18X18,40

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

No

EPM2210F324C4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Active

272

INTEL CORP

2.625 V

5.02

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

MAX® II

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Active

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM2210

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

Not Qualified

电源

1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL EXTENDED

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

9.1 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

FLASH PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

1700

JTAG BST

YES

内部供电电压

2.5V, 3.3V

延迟时间 tpd(1)最大

7.0ns

逻辑元素/块的数量

2210

系统内可编程

YES

宽度

19 mm

长度

19 mm