安装类型

Surface Mount

包装/外壳

144-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

144-TQFP (20x20)

终端数量

144

116

980

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

No

EPM1270T144C5

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Active

116

INTEL CORP

2.625 V

1.38

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

MAX® II

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Active

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM1270

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

Not Qualified

电源

1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL EXTENDED

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

10 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 116 I/O

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

FLASH PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

980

JTAG BST

YES

内部供电电压

2.5V, 3.3V

延迟时间 tpd(1)最大

6.2ns

逻辑元素/块的数量

1270

系统内可编程

YES

宽度

20 mm

长度

20 mm