安装类型

Surface Mount

包装/外壳

256-TFBGA

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

256

供应商器件包装

256-MBGA (11x11)

终端数量

256

212

980

Compliant

FLASH

BGA, BGA256,20X20,20

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,20X20,20

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

Yes

EPM1270GM256C5N

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

Active

212

INTEL CORP

1.89 V

5.05

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

MAX® II

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

1.8797 GHz

基本部件号

EPM1270

JESD-30代码

R-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.8 V

电源

1.5/3.3,1.8 V

温度等级

OTHER

可编程类型

In System Programmable

最大电源电压

1.89 V

最小电源电压

1.71 V

内存大小

1 kB

工作电源电流

40 mA

电源电流

40 mA

传播延迟

10 ns

接通延迟时间

10 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O

可编程逻辑类型

FLASH PLD

逻辑元件/单元数

1270

最高频率

304 MHz

可编程I/O数

212

逻辑块数(LABs)

127

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

980

JTAG BST

YES

内部供电电压

1.71 V ~ 1.89 V

延迟时间 tpd(1)最大

6.2ns

逻辑元素/块的数量

1270

系统内可编程

YES

达到SVHC

Unknown

无铅

Lead Free