安装类型

Surface Mount

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

212

980

BGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.8 V

30

1.71 V

No

EPM1270GF256I5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Active

212

INTEL CORP

1.89 V

5.01

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

MAX® II

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Active

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM1270

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

电源

1.5/3.3,1.8 V

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

10 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

FLASH PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

980

JTAG BST

YES

内部供电电压

1.71 V ~ 1.89 V

延迟时间 tpd(1)最大

6.2ns

逻辑元素/块的数量

1270

系统内可编程

YES

宽度

17 mm

长度

17 mm