底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

68-TFBGA

表面安装

YES

引脚数

68

供应商器件包装

68-MBGA (5x5)

终端数量

68

1

ITT Cannon

ITT Cannon

Details

64

52

FLASH

TFBGA, BGA68,9X9,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA68,9X9,20

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

Yes

5M80ZM68C4N

184.1 MHz

TFBGA

SQUARE

Active

52

INTEL CORP

1.89 V

5.2

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

MAX® V

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Circular Connectors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5M80Z

JESD-30代码

S-PBGA-B68

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.8 V

电源

1.8,1.2/3.3 V

温度等级

OTHER

可编程类型

In System Programmable

最大电源电压

1.89 V

最小电源电压

1.71 V

内存大小

1 kB

工作电源电流

25 µA

电源电流

25 µA

传播延迟

7.9 ns

组织结构

52 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

FLASH PLD

逻辑元件/单元数

80

产品类别

Circular MIL Spec Connector

最高频率

152 MHz

可编程I/O数

52

逻辑块数(LABs)

8

速度等级

4

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

内部供电电压

1.71 V ~ 1.89 V

延迟时间 tpd(1)最大

7.5ns

逻辑元素/块的数量

80

系统内可编程

YES

产品类别

Circular MIL Spec Connector

宽度

5 mm

长度

5 mm

辐射硬化

No