表面安装

YES

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

256-LBGA

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

151.5

159

440

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

Yes

5M570ZF256C5N

118.3 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Active

159

Altera 5M570ZF256C5N, CPLD MAX V Flash 440 Cells, 159 I/O, 570 Labs, 9ns, ISP, 256-Pin FBGA

INTEL CORP

1.89 V

1.55

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

MAX® V

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5M570Z

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

极性

BIDIRECTIONAL

电源

1.8,1.2/3.3 V

温度等级

OTHER

可编程类型

In System Programmable

二极管类型

TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE

传播延迟

17.7 ns

组织结构

159 I/O

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

FLASH PLD

Rep Pk反向电压-最大值

130

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

440

JTAG BST

YES

内部供电电压

1.71 V ~ 1.89 V

延迟时间 tpd(1)最大

9.0ns

最大箝位电压

209

逻辑元素/块的数量

570

系统内可编程

YES

宽度

17 mm

长度

17 mm