安装类型

Surface Mount

包装/外壳

256-LBGA

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

256

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

159

440

Compliant

FLASH

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

Yes

5M570ZF256C4N

184.1 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Active

159

INTEL CORP

1.89 V

1.59

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

MAX® V

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5M570Z

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.8 V

电源

1.8,1.2/3.3 V

温度等级

OTHER

可编程类型

In System Programmable

最大电源电压

1.89 V

最小电源电压

1.71 V

内存大小

1 kB

工作电源电流

27 µA

电源电流

27 µA

传播延迟

9.5 ns

组织结构

159 I/O

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

FLASH PLD

逻辑元件/单元数

570

最高频率

152 MHz

可编程I/O数

159

逻辑块数(LABs)

8

速度等级

4

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

440

JTAG BST

YES

内部供电电压

1.71 V ~ 1.89 V

延迟时间 tpd(1)最大

9.0ns

逻辑元素/块的数量

570

系统内可编程

YES

宽度

17 mm

长度

17 mm

辐射硬化

No