安装类型

Surface Mount

包装/外壳

100-TFBGA

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

100

供应商器件包装

100-MBGA (6x6)

终端数量

100

79

192

Compliant

FLASH

TFBGA, BGA100,11X11,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA100,11X11,20

-40 °C

1.8 V

40

1.71 V

100 °C

Yes

5M240ZM100I5N

118.3 MHz

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

Active

79

INTEL CORP

1.89 V

1.57

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

MAX® V

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

1.4749 GHz

基本部件号

5M240Z

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.8 V

电源

1.8,1.2/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

可编程类型

In System Programmable

最大电源电压

1.89 V

最小电源电压

1.71 V

内存大小

1 kB

工作电源电流

25 µA

电源电流

25 µA

传播延迟

14 ns

组织结构

79 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

FLASH PLD

逻辑元件/单元数

240

最高频率

152 MHz

可编程I/O数

79

逻辑块数(LABs)

8

速度等级

5

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

192

JTAG BST

YES

内部供电电压

1.71 V ~ 1.89 V

延迟时间 tpd(1)最大

7.5ns

逻辑元素/块的数量

240

系统内可编程

YES

宽度

6 mm

长度

6 mm

辐射硬化

No