包装/外壳

Axial

安装类型

Surface Mount

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

324

供应商器件包装

Axial

终端数量

324

271

980

Compliant

FLASH

MAX V

19 x 19 x 1.25mm

1.71 V

FBGA

+85 °C

0 °C

1270

1.89 V

Yes

LBGA, BGA324,18X18,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

Yes

5M1270ZF324C5N

201.1 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Active

271

INTEL CORP

1.89 V

1.56

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RNMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.070 Dia x 0.130 L (1.78mm x 3.30mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

终止次数

2

ECCN 代码

3A991

温度系数

±50ppm/°C

电阻

11 kOhms

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5M1270

引脚数量

324

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.8 V

失败率

--

电源

1.8,1.2/3.3 V

温度等级

OTHER

可编程类型

In System Programmable

最大电源电压

1.89 V

最小电源电压

1.71 V

内存大小

1 kB

工作电源电流

2 mA

电源电流

2 mA

传播延迟

10 ns

组织结构

271 I/O

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

FLASH PLD

逻辑元件/单元数

1270

最高频率

304 MHz

可编程I/O数

271

逻辑块数(LABs)

1270

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

980

JTAG BST

YES

内部供电电压

1.71 V ~ 1.89 V

延迟时间 tpd(1)最大

6.2ns

逻辑元素/块的数量

1270

系统内可编程

YES

特征

Flame Retardant Coating, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

19 mm

高度

1.25 mm

长度

19 mm