底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

169-LFBGA

表面安装

YES

引脚数

169

供应商器件包装

169-UBGA (11x11)

终端数量

169

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Active

130

Compliant

--

LFBGA, BGA169,13X13,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,32

3 V

NOT SPECIFIED

2.85 V

85 °C

Yes

10M08SCU169C8G

402 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

Active

FPGA - Field Programmable Gate Array

INTEL CORP

3.15 V

0.94

系列

*

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

--

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

电压 - 供电

2.85 V ~ 3.465 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B169

输出的数量

130

温度等级

OTHER

内存大小

47.3 kB

输入数量

130

组织结构

500 CLBS

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

8000

总 RAM 位数

387072

LABs数量/ CLBs数量

500

逻辑块数(LABs)

500

逻辑块数量

500

逻辑单元数

8000

宽度

11 mm

长度

11 mm