规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
0402
安装类型
Through Hole
终端数量
2
0402
NO
Not Required(mm)
SMD
0.5(mm)
NO
-55C to 155C
Molded
Not Required(mm)
70 TO 155
NO
5%
0.1 (1/10)(W)
Lead free / RoHS Compliant
包装
Tape and Reel
系列
AMPMODU Mod II
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
温度系数
±200(ppm/°C)
类型
Thick Film
电阻
30(ohm)
定位的数量
9
颜色
Black
行数
1
螺距
0.100 (2.54mm)
结构
Rectangular
军用标准
Not Required
终端样式
PAD
失败率
Not Required
触点表面处理 - 柱子（配套）
Tin-Lead
行间距
-
产品长度(mm)
1(mm)
长度-堆积高度
0.700 (17.780mm)
长度 - 整体针脚
0.930 (23.622mm)
长度 - 柱子（配接）
0.120 (3.050mm)
触点表面处理厚度 - 柱子（配套）
100.0µin (2.54µm)
长度-尾部
0.110 (2.800mm)
产品高度(mm)
0.35(mm)