ATS-52170B-C1-R0
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Heat Sink Passive BGA Spread SMD 18.24C/W Blue Anodized
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
6 Weeks
底架
Adhesive
材料
Aluminum
形状
Square, Angled Fins
包装冷却
BGA
材料处理
Blue Anodized
包装
Bulk
系列
maxiFLOW
已出版
2008
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
Not Applicable
类型
Top Mount
颜色
Blue
深度
17mm
结构
EXTRUDED
Reach合规守则
unknown
附着方法
Thermal Tape, Adhesive (Included)
离底高度(鳍的高度)
0.295 7.50mm
强制空气流动时的热阻
18.20°C/W @ 200 LFM
使用的设备
IC
高度
7.5mm
长度
0.669 17.00mm
宽度
0.669 17.00mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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ATS-52170B-C1-R0
Aluminum
Adhesive
18.20°C/W @ 200 LFM
Square, Angled Fins
0.669 (17.00mm)
0.669 (17.00mm)
7.5 mm
Top Mount
Aluminum
Adhesive
16.00°C/W @ 300 LFM
Rectangular, Fins
2.000 (50.80mm)
0.530 (13.46mm)
4.83 mm
Top Mount
Aluminum
Adhesive
19.70°C/W @ 200 LFM
Square, Angled Fins
0.591 (15.00mm)
0.591 (15.00mm)
7.5 mm
Top Mount
Aluminum
Adhesive
16.50°C/W @ 200 LFM
Square, Angled Fins
0.748 (19.00mm)
0.748 (19.00mm)
7.5 mm
Top Mount
Aluminum
Adhesive
15.50°C/W @ 200 LFM
Square, Fins
0.669 (17.00mm)
0.669 (17.00mm)
-
Top Mount