安装类型

Through Hole

触点形状

Square

30VAC

--

Copper Alloy

Gold

Thermoplastic

0.230 (5.84mm)

1

4

1x PCIex16/1x PCIex8

操作温度

-65°C ~ 105°C

系列

AMPMODU Mod II

包装

Bulk

零件状态

Obsolete

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

34

应用

--

行数

2

紧固类型

Push-Pull

触点类型

Male Pin

入口保护

--

绝缘高度

0.090 (2.29mm)

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

32

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

--

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.090 (2.29mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin-Lead

接触总长度

0.410 (10.41mm)

建筑学

x86-64

以太网

One 10/100/1000

USB

4 USB2.0/4 USB3.0

萨塔

4 SATA3.0

视频输出

3 DisplayPort/3 DVI/3 HDMI/2 18/24-bit LVDS

特征

--

触点表面处理厚度 - 配套

5.00µin (0.127µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0