374324B60023G
BGA
AAVID THERMALLOY 374324B60023GHeat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, BGA, 30.6 C/W, 10 mm, 27 mm, 27 mm
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
底架
Solder
包装/外壳
BGA
材料
Aluminum
形状
Square, Pin Fins
包装冷却
BGA, FPGA
材料处理
Black Anodized
系列
37432
已出版
2002
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
Not Applicable
类型
Board Level
颜色
Silver
深度
27mm
附着方法
Solder Anchor
离底高度(鳍的高度)
0.394 10.00mm
强制空气流动时的热阻
6.00°C/W @ 500 LFM
自然环境下的热阻
30.60°C/W
温度上升时的耗散功率
1.5W @ 50°C
高度
10mm
长度
1.063 27.00mm
宽度
1.063 27.00mm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
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- 图片产品型号品牌MaterialMountThermal Resistance @ Forced Air FlowThermal Resistance @ NaturalShapeLengthWidthHeight
374324B60023G
Aluminum
Solder
6.00°C/W @ 500 LFM
30.60°C/W
Square, Pin Fins
1.063 (27.00mm)
1.063 (27.00mm)
10 mm
Aluminum
Bolt, PC Pin, Solder
10.00°C/W @ 200 LFM
22.00°C/W
Rectangular, Fins
1.250 (31.75mm)
0.874 (22.20mm)
31.75 mm
Aluminum
Clip, PC Pin, Solder
6.00°C/W @ 600 LFM
21.60°C/W
Rectangular, Fins
0.690 (17.53mm)
0.860 (21.84mm)
690 μm
Aluminum
Clip, PC Pin, Solder
6.00°C/W @ 600 LFM
21.60°C/W
Rectangular, Fins
0.690 (17.53mm)
0.860 (21.84mm)
17.53 mm
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