342000F00000G
BGA
Heat Sink Passive BGA/PGA/QFP Thin Adhesive Copper
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
9 Weeks
触点镀层
Tin
底架
Adhesive
包装/外壳
BGA
材料
Copper
本体材质
Copper
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
Not Applicable
类型
Passive
颜色
Black
深度
25.4mm
高度
330μm
长度
101.6mm
宽度
25.4mm
RoHS状态
RoHS Compliant
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342000F00000G PDF数据手册
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