![375324B00035G](https://res.utmel.com/Images/category/Fans, Thermal Management.png)
375324B00035G
-
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 10.2x10.2x10.2mm, IC=10x10, Tape #35
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
6 Weeks, 3 Days
触点镀层
Tin
材料
Anodized, Plastic
本体材质
Plastic
Details
BGA
Adhesive
Aluminum
Omnidirectional Fin
1920
Thermalsil III
035731
0.258417 oz
10.2(mm)
BGA/FPGA
Not Required(mm)
No
ROHS COMPLIANT
Yes
375324B00035G
Transferred
AAVID THERMALLOY LLC
4.28
系列
Plastic BGA
类型
Passive
颜色
Black
深度
10.2 mm
结构
ADHESIVE
Reach合规守则
compliant
附着方法
Tape
完成
Black Anodized
热支持设备类型
HEAT SINK
自然的热阻
71.4 °C/W
个人资料
PIN FIN ARRAY
产品
Heatsinks
翅片方向
OMNIDIRECT
产品长度(mm)
10.2(mm)
长度
10.2 mm
宽度
10.2 mm
高度
10.2 mm
产品高度(mm)
10.2(mm)
无铅
Lead Free