安装类型

Chassis Mount

包装/外壳

SP4

供应商器件包装

SP4

Bulk

135 A

厂商

Microchip Technology

Obsolete

操作温度

-

系列

-

配置

Half Bridge

功率 - 最大

568 W

输入

Standard

最大集极截止电流

350 µA

电压 - 集射极击穿（最大值）

1200 V

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

3.7V @ 15V, 100A

导热性能

1.6W/m.K

IGBT类型

NPT

NTC热敏电阻

Yes

输入电容(Cies)@Vce

6.9 nF @ 25 V

器件厚度

1mm