![284-6311-9UA-1902](https://res.utmel.com/Images/category/Connectors, Interconnects.png)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Through Hole
房屋材料
Polyethersulfone (PES)
位置或引脚数量(网格)
84 (11 x 11)
触点材料 - 配套
Beryllium Copper
触点材料 - 柱子
Beryllium Copper
Bulk
厂商
3M
Obsolete
Gold
操作温度
-55°C ~ 150°C
系列
Textool™
终端
Solder
类型
PGA, ZIF (ZIP)
额定电流
1 A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
触点表面处理 - 柱子
Gold
触点电阻
-
端子柱长度
0.130 (3.30mm)
间距--柱子
0.100 (2.54mm)
特征
Closed Frame
触点表面处理厚度 - 配套
30.0µin (0.76µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
30.0µin (0.76µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0