安装类型

Through Hole

房屋材料

Polyethersulfone (PES)

位置或引脚数量(网格)

76 (21 x 21)

触点材料 - 配套

Beryllium Copper

触点材料 - 柱子

Beryllium Copper

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Active

Gold

系列

*

操作温度

-55°C ~ 150°C

终端

Solder

类型

PGA, ZIF (ZIP)

额定电流

1 A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

触点表面处理 - 柱子

Gold

触点电阻

-

端子柱长度

0.130 (3.30mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

特征

Closed Frame

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

30.0µin (0.76µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0