工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Gold

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

SOIC

引脚数

28

房屋材料

Polyethersulfone (PES), Glass Filled

质量

453.59237g

位置或引脚数量(网格)

28 (2 x 14)

触点材料 - 配套

Beryllium Copper

触点材料 - 柱子

Beryllium Copper

Gold

Copper

操作温度

-55°C~150°C

包装

Bulk

系列

Textool™

已出版

1998

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Socket

类型

SOIC

定位的数量

28

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

行数

2

性别

Female

额定电流

1A

螺距

1.27mm

方向

Straight

额定电流

1A

螺纹距离

2.54mm

接头数量

28

触点表面处理 - 柱子

Gold

绝缘电阻

1 TΩ

行间距

1.27 mm

端子柱长度

0.140 3.56mm

特征

Closed Frame

触点表面处理厚度 - 柱子

30.0μin 0.76μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

RoHS Compliant

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

Lead Free