![228-1277-19-0602J](https://static.esinoelec.com/200dimg/3m-2281277190602j-4856.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
触点镀层
Gold
底架
Through Hole, Wire
安装类型
Through Hole
引脚数
28
房屋材料
Polysulfone (PSU), Glass Filled
质量
453.59237g
触点材料 - 配套
Beryllium Copper
触点材料 - 柱子
Beryllium Copper
Gold
Copper
操作温度
-55°C~125°C
系列
Textool™
已出版
2011
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
定位的数量
28
最高工作温度
150°C
最小工作温度
-55°C
性别
Female
额定电流
1A
螺距
2.54mm
深度
32mm
额定电流
1A
间距 - 配套
0.100 2.54mm
接头数量
28
触点表面处理 - 柱子
Gold
间距--柱子
0.100 2.54mm
转换自(适配器端)
DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing
转换(适配器端)
DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing
长度
50.3mm
宽度
6.9mm
触点表面处理厚度 - 配套
30.0μin 0.76μm
触点表面处理厚度 - 柱子
30.0μin 0.76μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
RoHS Compliant
可燃性等级
UL94 V-0
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌GenderPitchNumber of PositionsMountTerminationContact PlatingHousing MaterialContact Material
-
228-1277-19-0602J
Female
2.54 mm
28
Through Hole, Wire
Solder
Gold
Polysulfone (PSU), Glass Filled
Copper
-
Female
2.54 mm
28
Through Hole
Press-Fit
Gold
Polysulfone (PSU), Glass Filled
Copper
-
Female
2.54 mm
28
Through Hole
Press-Fit
Gold
Polysulfone (PSU), Glass Filled
Copper
-
Female
2.54 mm
28
Through Hole
Solder
Gold
Polysulfone (PSU), Glass Filled
Copper
-
Female
2.54 mm
28
Through Hole
Solder
Tin
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Copper
228-1277-19-0602J PDF数据手册
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- 冲突矿产声明 :