制造商是'NA'
NA 射频收发器模块
(29)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 安装孔直径 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 颜色 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 界面 | 内存大小 | 速度 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 极数 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据率 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 处理器系列 | 边界扫描 | 低功率模式 | 格式 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 集成缓存 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | UART 通道数 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 串行I/O数 | 定时器数量 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 操作方式 | 连接类型 | 触点 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | WL1837MODGIMOCT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-SMD Module | 100 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 5A992C | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 无铅 | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz 5GHz | 未说明 | WL1837 | 不合格 | 2.9/4.8V | SDIO, UART | 54Mbps | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 18dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 243mA~510mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -95 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WL1835MODGBMOCT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 100 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 5A992.C | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8473.30.11.80 | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz | WL1835 | 2.9/4.8V | SDIO, UART | 54Mbps | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 电信电路 | 17.3dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 238mA~420mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -96.3 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WL1831MODGBMOCR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-SMD Module | 100 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz | WL1831 | 2.9/4.8V | SDIO, UART | 54Mbps | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 电信电路 | 17.3dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 238mA~420mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -96.3 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WL1801MODGBMOCT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 100 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 5A992.C | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.31.00.01 | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz | WL1801 | 2.9/4.8V | SDIO, UART | 54Mbps | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 电信电路 | 18.5dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 238mA~420mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -96.3 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WL1831MODGBMOCT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-SMD Module | 100 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 5A992.C | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8473.30.11.80 | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz | WL1831 | 2.9/4.8V | SDIO, UART | 54Mbps | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 电信电路 | 17.3dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 238mA~420mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -96.3 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WL1835MODGBMOCR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 100 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz | WL1835 | 2.9/4.8V | SDIO, UART | 54Mbps | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 电信电路 | 17.3dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 238mA~420mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -96.3 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2650MODAMOHR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 20480 | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 29-SMD Module, Exposed Pad | YES | 29 | 15 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 29 | 1.8V~3.8V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 3V | 2.4GHz | 未说明 | 128kB Flash 8kB SRAM | 48 MHz | MICROCONTROLLER, RISC | 16 | YES | YES | 1Mbps | YES | NO | CC2650 | Bluetooth v5.1, Zigbee® | CORTEX-M3 | YES | YES | FIXED-POINT | 5dBm | YES | 802.15.4, Bluetooth | Integrated, Chip | 1 | -100dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 6.2mA | 6.8mA~9.4mA | 1 | 4 | DSSS, O-QPSK, GFSK | 2.69mm | 11mm | 16.9mm | 2.69mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2564MODACMOG | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) | 表面贴装 | 33-SMD Module | YES | 35 | -30°C~85°C | Tray | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 35 | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | 2.2V~4.8V | UNSPECIFIED | 无铅 | 250 | 1 | 3.6V | 2.4GHz | 未说明 | 3.9Mbps | CC2564 | Bluetooth v4.0 Dual Mode | 电信电路 | 10dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -93dBm | UART | 40.5mA~41.2mA | 40.5mA~41.2mA | DPSK, DQPSK, GFSK | 14mm | 7mm | 340μm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2564MODNCMOER | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 33-SMD Module | 33 | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 33 | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | 2.2V~4.8V | UNSPECIFIED | 无铅 | 250 | 1 | 3.6V | 2.4GHz | 未说明 | 4Mbps | CC2564 | Bluetooth v4.1 | 电信电路 | 10dBm | Bluetooth | 不包括天线 | -93dBm | I2S, UART | 112.5mA | 7mm | 7mm | 1.4mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC3000MOD | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Module | YES | 46 | -20°C~70°C | Tray | SimpleLink™ | Obsolete | 4 (72 Hours) | 46 | 8542.31.00.01 | 1.8V~3.6V | UNSPECIFIED | 2.7V | 13.5mm | 2.4GHz | CC3000 | 4.8V | 3.6V | SPI | 微处理器电路 | 54Mbps | 802.11b/g | 18.3dBm | WiFi | Integrated, Chip | -97.5dBm | I2C, SPI, UART | 92mA | 190mA~260mA | CCK, DSSS, OFDM | -98 dBm | 2mm | 16.3mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WL1807MODGIMOCT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-SMD Module | 100 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 5A992C | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 无铅 | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz 5GHz | 未说明 | WL1807 | 不合格 | 2.9/4.8V | SDIO, UART | 54Mbps | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 18dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 238mA~510mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -95 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2564MODNCMOET | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 6 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 33-SMD Module | 33 | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 33 | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | 2.2V~4.8V | UNSPECIFIED | 无铅 | 250 | 1 | 3.6V | 2.4GHz | 未说明 | UART | 4Mbps | CC2564 | Bluetooth v4.1 | 电信电路 | 10dBm | Bluetooth | 不包括天线 | I2S, UART | 112.5mA | -93 dBm | 7mm | 7mm | 1.4mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WL1805MODGBMOCT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 35 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 100 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 100 | 5A992.C | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8473.30.11.80 | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz | WL1805 | 2.9/4.8V | SDIO, UART | 54Mbps | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 电信电路 | 17.3dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 238mA~420mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -96.3 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WL1805MODGBMOCR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-SMD Module | 100 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 100 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz | WL1805 | 2.9/4.8V | SDIO, UART | 54Mbps | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 电信电路 | 17.3dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 238mA~420mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -96.3 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2650MODAMOHT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 29-SMD Module, Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 128kB Flash 28kB SRAM | 1Mbps | CC2650 | Bluetooth v4.2 | 5dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -100dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 6.2mA | 6.8mA~9.4mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WL1801MODGBMOCR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-SMD Module | 100 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 100 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz | WL1801 | 2.9/4.8V | UART | 54Mbps | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 电信电路 | 17.3dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 238mA~420mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -96.3 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3000MODR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 46 | -20°C~70°C | Cut Tape (CT) | SimpleLink™ | Obsolete | 4 (72 Hours) | 46 | 8542.31.00.01 | 1.8V~3.6V | UNSPECIFIED | 2.7V | 13.5mm | 2.4GHz | CC3000 | 4.8V | 3.6V | SPI | 微处理器电路 | 54Mbps | 802.11b/g | 18.3dBm | WiFi | Integrated, Chip | -97.5dBm | I2C, SPI, UART | 92mA | 190mA~260mA | CCK, DSSS, OFDM | -98 dBm | 2mm | 16.3mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3000MODT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 46 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | 46 | SEATED HGT-NOM | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3.6V | 2.4GHz | CC3000 | I2C, SPI, UART | 微处理器电路 | 54Mbps | 802.11b/g | 18.3dBm | WiFi | Integrated, Chip | I2C, SPI, UART | 92mA | 190mA~260mA | CCK, DSSS, OFDM | -97.5 dBm | 2mm | 16.3mm | 13.5mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WL1837MODGIMOCR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-SMD Module | 100 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 无铅 | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | compliant | 2.4GHz 5GHz | 未说明 | WL1837 | 不合格 | 2.9/4.8V | SDIO, UART | 54Mbps | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 18dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 243mA~510mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -95 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AMB8420 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | Macromatic | CE, cULus | THR-11562-33 | Surface | 1 | 0.250 in Flat Blade | One-Shot | 单刀双掷 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AC4790-200A | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CE, CSA, UR | Marathon Special Products | 有 | 表面贴装 | 0.22 | 672RZ183786 | Black | 18 | 螺钉夹紧 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2564MODACMOET | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CC2564 | 活跃 | 表面贴装 | 33-SMD Module | 德州仪器 | Bulk | -30°C ~ 85°C (TA) | - | 2.2V ~ 4.8V | 2.4GHz | - | 4Mbps | CC2564B | Bluetooth v4.1 | 10dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -93dBm | 40.5mA ~ 41.2mA | 40.5mA ~ 41.2mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCC2564MODNCMOET | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 33-SMD Module | 33 | -30°C~70°C | Tape & Reel (TR) | no | Discontinued | 1 (Unlimited) | 33 | 8542.39.00.01 | 2.2V~4.8V | BOTTOM | BUTT | 1 | 3.6V | 2.4GHz | 4.8V | 4Mbps | CC2564 | Bluetooth v4.0 Dual Mode | 电信电路 | 10dBm | Bluetooth | UART | 40.5mA~41.2mA | 40.5mA~41.2mA | DPSK, DQPSK, GFSK, GMSK | -93 dBm | 1.4mm | 7mm | 7mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCC3000MOD | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 46-SMD Module | -20°C~70°C | Bulk | SimpleLink™ | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 46 | SEATED HGT-NOM | 8542.31.00.01 | 1.8V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 2.7V | 2.4GHz | CC3000 | 46 | R-XXMA-N46 | SPI | 微处理器电路 | 54Mbps | 802.11b/g | 18.3dBm | WiFi | Integrated, Chip | -97.5dBm | I2C, SPI, UART | 92mA | 190mA~260mA | CCK, DSSS, OFDM | -88 dBm | 2mm | 16.3mm | 13.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC3135MODRNMMOBR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 35 Weeks | 表面贴装 | 63-SMD Module | YES | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 63 | 2.3V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.412GHz~2.472GHz 5.18GHz~5.825GHz | R-XXMA-N63 | 54Mbps | CC3135 | 802.11a/b/g/n | 电信电路 | 16.3dBm | WiFi | Integrated, Chip | -94.5dBm | SPI, UART | 61mA | 293mA~318mA | CCK, DSSS, OFDM | 2.4mm | 20.5mm | 17.5mm | ROHS3 Compliant |