制造商是'Qualcomm'
Qualcomm 谐振器
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 行数 | 功率(瓦特) | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 额定电流 | 最大功率耗散 | 方向 | 屏蔽/屏蔽 | 入口保护 | 绝缘高度 | 样式 | 已加载定位数量 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 间距 - 配套 | 绝缘颜色 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | 触点表面处理 | 终端样式 | 行间距-交配 | 触点长度 - 柱子 | 护罩,护罩 | 触点表面处理 - 柱子 | 物理尺寸 | 失败率 | 接触总长度 | 配置 | 阻抗 | 元素配置 | 外壳尺寸，MIL | 电压 - 正向 (Vf) (类型) | 视角 | 电缆终端 | 测试电流 | 使用方法 | 最大反向漏电电流 | 间距--连接器 | 流明/瓦特@电流 - 测试 | 显色指数 | 间距--电缆 | 最大电流 | 齐纳电压 | 镜头类型 | 产品类别 | 晶体/谐振器类型 | 发光面(LES) | 波长 | 插入损耗 | 负载阻抗 | 特征 | 产品类别 | 并联电容 | 产品长度 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 触点表面处理厚度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 触点表面处理厚度 - 柱子 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | B39431R0980U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 6-SMD | -45°C~125°C | Tape & Reel (TR) | B39431 | 0.118Lx0.118W 3.00mmx3.00mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | SAW | 433.92MHz | 50Ohms | 0.043 1.09mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | B39431R920H110 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | -45 to 125 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R904C210 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Glenair | 零售包装 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39321R901H110 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | Metal | CA310 | 活跃 | Silver | ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, CERAMIC PACKAGE-6 | -40 °C | 315 MHz | 125 °C | 有 | B39321-R901-H110 | TDK Corporation of America | 活跃 | TDK CORP | 5.58 | R901 | Free Hanging (In-Line) | YES | - | 铝合金 | ITT Cannon, LLC | 50V | -55°C ~ 125°C | MIL-DTL-5015, CA | e4 | Crimp | Receptacle, Female Sockets | 19 | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier | 橄榄色 | Threaded | N (Normal) | Shielded | IP65 - Dust Tight, Water Resistant | compliant | 22A | 橄榄色镉 | 22-14 | L3.0XB3.0XH1.0 (mm)/L0.118XB0.118XH0.039 (inch) | - | 1-PORT | 1.9 dB | - | 3.3 pF | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R860H210 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | GW KAGHB2.CM | 活跃 | 3000K 3-Step MacAdam Ellipse | 1210lm (1120lm ~ 1300lm) | OSRAM Opto (ams OSRAM) | Tray | SOLERIQ® S 13 | 16.00mm L x 19.00mm W | Chip On Board (COB) | White, Warm | Square | 35V | 120° | 350mA | 99 lm/W | 90 | 700mA | Flat | 13.20mm Dia | - | - | 1.55mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R820H210 | RF360 EUROPE GMBH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - 40 C | + 125 C | 3000 | R0820 B39431R0820H210 | 0.004344 oz | 表面贴装 | CERAMIC, QCC4A, 4 PIN | -40 °C | 433.92 MHz | 125 °C | 有 | B39431-R820-H210 | 活跃 | TDK CORP | 5.58 | R820 | YES | SURFACE MOUNT | Details | -45 to 125 °C | 切割胶带 | B39 | e4 | 声表面波滤波器 | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier | compliant | 433.92 MHz | L5.0XB3.5XH1.45 (mm)/L0.197XB0.138XH0.057 (inch) | 1-PORT | 1.7 dB | 50 Ohm | 2.5 pF | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R900U410 | RF360 EUROPE GMBH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - 40 C | + 125 C | 9000 | R0900 B39431R0900U410 | 0.001305 oz | -40 °C | 433.92 MHz | 125 °C | 有 | B39431-R900-U410 | Obsolete | EPCOS AG | 5.57 | R900 | 3 mm x 3 mm | YES | SURFACE MOUNT | Details | MouseReel | B39 | e4 | 有 | Saw Resonator | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier | compliant | 433.92 MHz | SMD/SMT | L3XB3XH1.1 (mm) | 1-PORT | 1.9 dB | 2.3 pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R990H110 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | 2615 J-Lead | 2615 | Stackpole Electronics Inc | Obsolete | -55°C ~ 275°C | SM | 0.280 L x 0.150 W (7.10mm x 3.80mm) | ±1% | 2 | ±20ppm/°C | 17.4 Ohms | Wirewound | 1W | - | Moisture Resistant, Pulse Withstanding | 0.155 (3.94mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R992H110 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Wide 0604 (1610 Metric), 0406 | 0406 | Vishay Dale | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -55°C ~ 155°C | RCL | 0.039 L x 0.063 W (1.00mm x 1.60mm) | ±1% | 2 | ±100ppm/°C | 1 kOhms | 厚膜 | 0.25W, 1/4W | - | Automotive AEC-Q200 | 0.018 (0.45mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R 970H110 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -- | Copper Alloy | Tin-Lead | Thermoplastic | 0.230 (5.84mm) | 3000 | Qualcomm RF360 | RF360 | Details | Resonators | Through Hole, Right Angle | Square | -- | -65°C ~ 105°C | Bulk | AMPMODU Mod II | Discontinued at Digi-Key | Solder | Header, Breakaway | 44 | -- | 2 | Push-Pull | Resonators | 公母针 | -- | 0.238 (6.05mm) | 板对板或电缆 | All | 3A | 0.100 (2.54mm) | Black | 0.100 (2.54mm) | 0.120 (3.05mm) | Unshrouded | Tin-Lead | -- | -- | Resonators | 100.0µin (2.54µm) | 100.0µin (2.54µm) | UL94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R977H110 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SG73P2 | 活跃 | 9000 | Qualcomm RF360 | RF360 | Details | Resonators | 0805 (2012 Metric) | 0805 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 155°C | Reel | SG73P-RT | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±5% | 2 | ±200ppm/°C | 22 Ohms | 厚膜 | 0.25W, 1/4W | Resonators | - | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding | Resonators | 0.024 (0.60mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R904U410 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39871R858H210 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R880H210 | RF360 EUROPE GMBH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - 40 C | + 125 C | 3000 | R0880 B39431R0880H210 | 0.086157 oz | 表面贴装 | 5 mm x 3.5 mm | Details | -45 to 125 °C | MouseReel | B39 | Saw Resonator | 433.92 MHz | SMD/SMT | 50 Ohm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R980U410 | RF360 EUROPE GMBH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 125 C | 9000 | R0980 B39431R0980U410 | 0.001305 oz | 3 mm x 3 mm | - 45 C | Reel | B39 | Saw Resonator | 433.92 MHz | SMD/SMT | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R727U310 | RF360 EUROPE GMBH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3000 | B39431R0727U310 | Details | Reel | B39 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R950U410 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39401R983H110 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -- | 108 | 活跃 | -- | DIP 转电缆 | 40 | Multiple, Ribbon | 2 | Unshielded | Gold | Solder | -- | 0.100 (2.54mm) | 0.050 (1.27mm) | -- | 2.00 (609.60mm) | 10.0µin (0.25µm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39321R822H210 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ROHS COMPLIANT, QCC4A, SMD, 4 PIN | -45 °C | 319.508 MHz | 125 °C | B39321R822H210 | TDK Epcos | 活跃 | EPCOS AG | 5.6 | R822 | 通孔 | YES | SURFACE MOUNT | 2 | Non-Compliant | Tape & Reel | 10 % | 150 °C | -65 °C | 1.5 W | unknown | L5.0XB3.5XH1.45 (mm)/L0.197XB0.138XH0.057 (inch) | 6 Ω | Single | 5 µA | 4.3 V | 1-PORT | 1.9 dB | 2.7 pF | 有 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39321R961H110 | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | B39321R0901H110 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 8-SMD | -40°C~95°C | Tape & Reel (TR) | B39321 | 0.118Lx0.118W 3.00mmx3.00mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | SAW | 315MHz | 50Ohms | 0.039 1.00mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R0920H110 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 6-SMD | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | B39431 | 0.118Lx0.118W 3.00mmx3.00mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | SAW | 433.92MHz | 50Ohms | 0.043 1.09mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39431R0950U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 6-SMD | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | B39431 | 0.118Lx0.118W 3.00mmx3.00mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | SAW | 433.96MHz | 50Ohms | 0.043 1.09mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39321R0961H110 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 8-SMD | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | B39321 | 0.118Lx0.118W 3.00mmx3.00mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | SAW | 315MHz | 50Ohms | 0.039 1.00mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| B39321R0903H110 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 8-SMD | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | B39321 | 0.118Lx0.118W 3.00mmx3.00mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | SAW | 315.5MHz | 50Ohms | 0.039 1.00mm | ROHS3 Compliant |