制造商是'NXP'
NXP 逻辑 - 逻辑门和逆变器
(2204)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 子类别 | 包装方式 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电路数量 | 家人 | 逻辑功能 | 输入数量 | 高/低输出电流 | 座位高度-最大 | 逻辑类型 | 逻辑IC类型 | 最大 I(ol) | 阀门数量 | 最大传播延迟@V,最大CL | 传播延迟(tpd) | 施密特触发器 | 最大静态电流 | 源Url状态检查日期 | 特征 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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74LVC38AD,118 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 0.7V ~ 0.8V | 14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 74LVC | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 14 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | TAPE AND REEL | 1.2V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 4 | 2.7V | 30 | 74LVC38 | 14 | 不合格 | 1.7V ~ 2V | 3.6V | 3.3V | 4 | LVC/LCX/Z | 2 | NAND门 | 2.3ns @ 3.3V, 50pF | 5 ns | NO | 40μA | 开漏极态 | 1.75mm | 8.65mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74LVCU04APW | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 50 pF | PLASTIC/EPOXY | TSSOP14,.25 | -40 °C | 30 | 125 °C | 有 | 74LVCU04APW | 2.7 V | TSSOP | RECTANGULAR | 恩智浦半导体 | Transferred | NXP SEMICONDUCTORS | 5.11 | TSSOP | 5 ns | YES | 14 | e4 | 有 | 镍钯金 | 8542.39.00.01 | Gates | TUBE | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 6 | 0.65 mm | unknown | 14 | R-PDSO-G14 | 不合格 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14 | 3.6 V | 3.3 V | AUTOMOTIVE | 1.2 V | LVC/LCX/Z | 1 | 1.1 mm | INVERTER | 0.024 A | 6 ns | NO | 5 mm | 4.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HCT1G08GW,165 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0 | 0 | 2-IN | 1 | HCT | EAR99 | 1.35(Max) | 2.25(Max) | 1(Max) | 表面贴装 | TSSOP | 125 | -40 | 50 | 20 | 5.5 | 5 | 4.5 | -2 | 2 | CMOS | 27 | 27@4.5V | 1 | 卷带 | Obsolete | 5 | 5 | AND | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74AHCT1G32GW,165 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | AHCT | 1 | 2-IN | 0 | 0 | 1 | 7.9@4.5V to 5.5V | 10 | CMOS | 8 | -8 | 4.5 | 5 | 5.5 | 1 | 50 | -40 | 125 | TSSOP | 表面贴装 | 1(Max) | 2.25(Max) | 1.35(Max) | 5 | 卷带 | Obsolete | 5 | EAR99 | OR | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HC1G32GW,165 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | HC | 1 | 2-IN | 0 | 0 | 1 | 23@6V|27@4.5V|135@2V | 135 | CMOS | 2.6 | -2.6 | 2 | 5 | 6 | 20 | 50 | -40 | 125 | TSSOP | 表面贴装 | 1(Max) | 2.25(Max) | 1.35(Max) | 5 | 卷带 | Obsolete | 5 | EAR99 | OR | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HCT02N | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.39.00.01 | HCT | 4 | 2-IN | 0 | 0 | 1 | 19@4.5V | 29 | CMOS | 5.2 | -4 | 4.5 | 5 | 5.5 | 2 | 50 | -40 | 125 | PDIP | 通孔 | 3.2(Max) | 19.5(Max) | 6.48(Max) | 14 | 0.300 INCH, PLASTIC, MO-001, SOT27-1, DIP-14 | IN-LINE | 50 pF | PLASTIC/EPOXY | DIP14,.3 | -40 °C | 30 | 125 °C | 有 | 74HCT02N | 5 V | DIP | RECTANGULAR | 恩智浦半导体 | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | 7.85 | MO-001 | 29 ns | NO | 14 | e4 | 有 | Obsolete | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | Gates | 批量包装 | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 260 | 4 | 2.54 mm | unknown | 14 | R-PDIP-T14 | 不合格 | EAR99 | 5.5 V | 5 V | AUTOMOTIVE | 4.5 V | HCT | NOR | 2 | 4.2 mm | NOR GATE | 0.004 A | 29 ns | NO | 2013-06-14 00:00:00 | 19.025 mm | 7.62 mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74AHCT1G08GW,165 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2-IN | 1 | AHCT | EAR99 | 1.35(Max) | 2.25(Max) | 1(Max) | 表面贴装 | TSSOP | 125 | -40 | 50 | 1 | 5.5 | 5 | 4.5 | -8 | 8 | CMOS | 10.5 | 7.9@5V | 1 | 0 | 5 | 卷带 | Obsolete | 5 | 0 | AND | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74VHC02BQ,115 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.39.00.01 | VHC | 4 | 2-IN | 0 | 0 | 1 | 11.4@3V to 3.6V|7.5@4.5V to 5.5V | 14.5 | CMOS | 8 | -8 | 2 | 5 | 5.5 | 2 | 50 | -40 | 125 | DHVQFN EP | 表面贴装 | 0.95(Max) | 3 | 2.5 | 14 | 卷带 | 活跃 | 14 | EAR99 | NOR | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HC1G86GW,165 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | HC | 1 | 2-IN | 0 | 0 | 1 | 9(Typ)@6V|22(Typ)@2V|11(Typ)@4.5V | 135 | CMOS | 2.6 | -2.6 | 2 | 5 | 6 | 20 | 50 | -40 | 125 | TSSOP | 表面贴装 | 1(Max) | 2.25(Max) | 1.35(Max) | 5 | 卷带 | Obsolete | 5 | EAR99 | XOR | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74LVC1G02GW,165 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LVC | 1 | 2-IN | 0 | 0 | 1 | 2.1(Typ)@3.3V|1.7(Typ)@5V|2.5(Typ)@2.7V | 10.5 | CMOS | 32 | -32 | 1.65 | 5|1.8|2.5|3.3 | 5.5 | 0.1 | 200 | 50 | -40 | 125 | TSSOP | 表面贴装 | 1(Max) | 2.25(Max) | 1.35(Max) | 5 | 卷带 | Obsolete | 5 | EAR99 | NOR | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74VHC02D,118 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.39.00.01 | VHC | 4 | 2-IN | 0 | 0 | 1 | 11.4@3V to 3.6V|7.5@4.5V to 5.5V | 14.5 | CMOS | 8 | -8 | 2 | 5 | 5.5 | 2 | 50 | -40 | 125 | SO | 表面贴装 | 1.45(Max) | 8.75(Max) | 4(Max) | 14 | 卷带 | 活跃 | 14 | EAR99 | NOR | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HCT86N | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 74HCT86 | 活跃 | 14-DIP (0.300, 7.62mm) | 14-DIP | NXP USA Inc. | -40°C ~ 125°C | 74HCT | 4.5V ~ 5.5V | Bulk | 4 | 2 | 4mA, 4mA | XOR (Exclusive OR) | 32ns @ 4.5V, 50pF | 2 µA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HC1G02GW,165 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | HC | 1 | 2-IN | 0 | 0 | 1 | 23@6V|27@4.5V|135@2V | 135 | CMOS | 2.6 | -2.6 | 2 | 5 | 6 | 20 | 50 | -40 | 125 | TSSOP | 表面贴装 | 1(Max) | 2.25(Max) | 1.35(Max) | 5 | 卷带 | Obsolete | 5 | EAR99 | NOR | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74AHC1G02GW,165 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | AHC | 1 | 2-IN | 0 | 0 | 1 | 11.4@3.3V|7.5@5V | 14.5 | CMOS | 8 | -8 | 2 | 5 | 5.5 | 1 | 50 | -40 | 125 | TSSOP | 表面贴装 | 1(Max) | 2.25(Max) | 1.35(Max) | 5 | 卷带 | Obsolete | 5 | EAR99 | NOR | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HCT1G32GW,165 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | HCT | 1 | 2-IN | 0 | 0 | 1 | 27@4.5V | 27 | CMOS | 2 | -2 | 4.5 | 5 | 5.5 | 20 | 50 | -40 | 125 | TSSOP | 表面贴装 | 1(Max) | 2.25(Max) | 1.35(Max) | 5 | 卷带 | Obsolete | 5 | EAR99 | OR | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74LVC1G11GW | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LVC | 1 | 3-IN | 0 | 0 | 1 | 2.6(Typ)@3.3V|1.9(Typ)@5V|3(Typ)@2.7V | 21.5 | CMOS | 32 | -32 | 1.65 | 5|1.8|2.5|3.3 | 5.5 | 0.1 | 4 | 50 | -40 | 125 | SOP | TSSOP | 表面贴装 | 1(Max) | 2.2(Max) | 1.35(Max) | 6 | 活跃 | 6 | EAR99 | AND | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HCT1G02GW,165 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | HCT | 1 | 2-IN | 0 | 0 | 1 | 27@4.5V | 27 | CMOS | 2 | -2 | 4.5 | 5 | 5.5 | 20 | 50 | -40 | 125 | TSSOP | 表面贴装 | 1(Max) | 2.25(Max) | 1.35(Max) | 5 | 卷带 | Obsolete | 5 | EAR99 | NOR | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74AHC1G00GW,165 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | AHC | 1 | 2-IN | 0 | 0 | 1 | 11.4@3.3V|7.5@5V | 14.5 | CMOS | 8 | -8 | 2 | 5 | 5.5 | 1 | 50 | -40 | 125 | TSSOP | 表面贴装 | 1(Max) | 2.25(Max) | 1.35(Max) | 5 | 卷带 | Obsolete | 5 | EAR99 | NAND | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HCT1G86GW,165 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | 20 | 5.5 | 5 | 4.5 | -2 | 2 | CMOS | 27 | 13(Typ)@4.5V | 1 | 0 | 0 | 2-IN | 1 | HCT | 1.35(Max) | 2.25(Max) | 1(Max) | 表面贴装 | TSSOP | 125 | -40 | 50 | 卷带 | Obsolete | 5 | 5 | XOR | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74AHC1G32GV | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 1 | 50 pF | PLASTIC/EPOXY | TSOP5/6,.11,37 | -40 °C | 125 °C | 有 | 74AHC1G32GV | TSOP | RECTANGULAR | Philips Semiconductors | Transferred | 飞利浦半导体 | 5.72 | 9.5 ns | YES | 5 | e3 | Matte Tin (Sn) | Gates | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 0.95 mm | unknown | R-PDSO-G5 | 不合格 | TSOP, TSOP5/6,.11,37 | 2/5.5 V | AUTOMOTIVE | OR GATE | 0.008 A | NO | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HCT2G32GD125 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 74HCT2G32 | 活跃 | 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT996-2, XSON-8 | SOT996-2 | 有 | 74HCT2G32GD,125 | 恩智浦半导体 | Transferred | NXP SEMICONDUCTORS | 8.02 | SON | 恩智浦半导体 | 8-XFDFN | 8-XSON (2x3) | NXP USA Inc. | -40°C ~ 125°C | 74HCT | 4.5V ~ 5.5V | compliant | 8 | Bulk | 2 | 2 | 4mA, 4mA | 或门 | 24ns @ 4.5V, 50pF | 1 µA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HC1G14GW-G | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 50 pF | PLASTIC/EPOXY | TSSOP5/6,.08 | -40 °C | 125 °C | 有 | 74HC1G14GW-G | TSSOP | RECTANGULAR | Philips Semiconductors | Transferred | 飞利浦半导体 | 8.54 | 38 ns | YES | 5 | e3 | Matte Tin (Sn) | Gates | TAPE AND REEL | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 0.635 mm | unknown | R-PDSO-G5 | 不合格 | TSSOP, TSSOP5/6,.08 | 2/6 V | AUTOMOTIVE | INVERTER | 0.002 A | YES | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HC4002N | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | IN-LINE | 50 pF | PLASTIC/EPOXY | DIP14,.3 | -40 °C | 125 °C | 有 | 74HC4002N | DIP | RECTANGULAR | Philips Semiconductors | Transferred | 飞利浦半导体 | 8.54 | 30 ns | NO | 14 | Gates | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-PDIP-T14 | 不合格 | DIP, DIP14,.3 | 2/6 V | AUTOMOTIVE | NOR GATE | 0.004 A | NO | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74HC30DT | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 | 切割胶带 | Non-Compliant | 1 | 1 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74AHC1G14GV | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 50 pF | PLASTIC/EPOXY | TSOP5/6,.11,37 | SOT753 | -40 °C | 30 | 125 °C | 有 | 74AHC1G14GV | 5 V | TSSOP | RECTANGULAR | 恩智浦半导体 | Transferred | NXP SEMICONDUCTORS | 5.23 | SC-74A | 13.5 ns | YES | 5 | e3 | 有 | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | Gates | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.95 mm | unknown | 5 | R-PDSO-G5 | 不合格 | TSSOP, TSOP5/6,.11,37 | 5.5 V | 2/5.5 V | AUTOMOTIVE | 2 V | AHC/VHC/H/U/V | 1 | 1.1 mm | INVERTER | 0.008 A | 20.5 ns | YES | 2013-06-14 00:00:00 | 2.9 mm | 1.5 mm |