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制造商是'NXP'

  • NXP 接口 - 电信

    (135)

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

材料

终端数量

Capacitors series

Case - inch

Case - mm

Heatsink shape

Kind of capacitor

Material finishing

厂商

Plate thickness

Type of capacitor

Type of heatsink

操作温度

包装

已出版

系列

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

类型

端子表面处理

功率(瓦特)

HTS代码

电容量

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

功能数量

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

功能

资历状况

电介质

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

界面

电路数量

uPs/uCs/外围ICs类型

时钟频率

电源电流-最大值

电流源

数据率

座位高度-最大

地址总线宽度

边界扫描

筛选水平

外部数据总线宽度

通信IC类型

收发器数量

内存(字)

串行I/O数

总线兼容性

最大数据传输率

第二个连接器加载的位置数

通信协议

饱和电流

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态
MC92460ZU MC92460ZU

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

26 Weeks

表面贴装

480-LBGA Exposed Pad

YES

0°C~85°C

Tray

2002

e0

Obsolete

4 (72 Hours)

480

5A991

锡铅

8542.31.00.01

3.15V~3.45V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1.27mm

30

MC92460

S-PBGA-B480

不合格

IEEE 1149.1

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

16MHz

32

YES

64

40

60X

8.3375 MBps

SYNC, HDLC

1.65mm

37.5mm

37.5mm

Non-RoHS Compliant

M86295G12 M86295G12

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

2015

活跃

3 (168 Hours)

ROHS3 Compliant

M86291G12 M86291G12

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

625-BFBGA, FCBGA

Tray

2015

活跃

3 (168 Hours)

ROHS3 Compliant

M86297G12 M86297G12

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

2015

活跃

3 (168 Hours)

ROHS3 Compliant

M86201G12 M86201G12

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

70°C

-10°C

YES

64

2015

活跃

3 (168 Hours)

625

BOTTOM

BALL

1.13V

0.8mm

S-PBGA-B625

1.164V

COMMERCIAL

1.096V

1200MHz

26

YES

32

64000

I2C, PCI, SPI, UART, USB

2.67mm

21mm

21mm

ROHS3 Compliant

M86292G12 M86292G12

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

70°C

-10°C

YES

64

2015

活跃

3 (168 Hours)

625

BOTTOM

BALL

1.1V

0.8mm

S-PBGA-B625

1.155V

COMMERCIAL

1.045V

900MHz

26

YES

32

64000

I2C, PCI, SPI, UART, USB

2.67mm

21mm

21mm

ROHS3 Compliant

M86294G12 M86294G12

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

活跃

3 (168 Hours)

ROHS3 Compliant

MC33215BE MC33215BE

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

通孔

42-SDIP (0.600, 15.24mm)

42-PDIP

-20°C~70°C

Tube

1997

Obsolete

1 (Unlimited)

MC33215

Voice-Switched Speakerphone

1

ROHS3 Compliant

M83261G13 M83261G13

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

Obsolete

4 (72 Hours)

ROHS3 Compliant

M83160G13 M83160G13

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2014

Obsolete

3 (168 Hours)

ROHS3 Compliant

M83240G13 M83240G13

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

2014

Obsolete

3 (168 Hours)

ROHS3 Compliant

M86204G12 M86204G12

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

2015

活跃

3 (168 Hours)

ROHS3 Compliant

M86298G12 M86298G12

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

2015

活跃

3 (168 Hours)

ROHS3 Compliant

ASC8851AET ASC8851AET

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

NXP USA Inc.

Bulk

*

ASC8848AET ASC8848AET

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Steel

NXP USA Inc.

Bulk

*

Blind Threaded Inserts - FM™

TDA18264HB/C1 TDA18264HB/C1

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

表面贴装

80-TFQFN Exposed Pad

80-HTQFNR-EP (12x12)

NXP USA Inc.

Bulk

-

-

2.55 W

-

收发器

-

16

-

TDA18225HN/C1 TDA18225HN/C1

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

-

-

-

NXP USA Inc.

Bulk

-

-

-

-

-

-

JN5179-001-M16 JN5179-001-M16

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

NXP USA Inc.

Bulk

*

SA636DK SA636DK

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

有

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

SSOP

4.40 MM, PLASTIC, MO-152, SOT266-1, SSOP-20

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LSSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

3 V

YES

20

KGM

1210

3225

MLCC

SMD

ceramic

±5%

8542.39.00.01

4.7nF

DUAL

鸥翼

260

1

0.65 mm

compliant

40

20

R-PDSO-G20

不合格

C0G (NP0)

INDUSTRIAL

1.5 mm

电信电路

6.5 mm

4.4 mm

TJA1044VT TJA1044VT

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NXP SEMICONDUCTORS

活跃

8542.39.00.01

unknown

电路接口

TJA1042TK/3 TJA1042TK/3

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

SON

HVSON, SOLCC8,.12,25

150 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SOLCC8,.12,25

SQUARE

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

5 V

YES

8

有

e4

有

镍钯金银

8542.39.00.01

DUAL

无铅

260

1

0.65 mm

compliant

30

8

S-PDSO-N8

不合格

AUTOMOTIVE

70 mA

5000000 Mbps

1 mm

AEC-Q100

CAN FD TRANSCEIVER

1

1

3 mm

3 mm

TJA1048TK TJA1048TK

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

不推荐

NXP SEMICONDUCTORS

SON

VSON-14

PLASTIC/EPOXY

HVSON

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

5 V

YES

14

有

8542.39.00.01

DUAL

无铅

260

1

0.65 mm

compliant

30

14

R-PDSO-N14

不合格

1 mm

电路接口

1

4.5 mm

3 mm

TJA1028TK/3V3/10 TJA1028TK/3V3/10

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NXP SEMICONDUCTORS

SON

HVSON,

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SQUARE

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3.3 V

YES

8

活跃

8542.39.00.01

DUAL

无铅

1

0.65 mm

unknown

8

S-PDSO-N8

1 mm

MIL-STD-1553 DATA BUS TRANSCEIVER

3 mm

3 mm

TJA1028TK/5V0/20 TJA1028TK/5V0/20

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NXP SEMICONDUCTORS

SON

HVSON,

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SQUARE

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

5 V

YES

8

活跃

8542.39.00.01

DUAL

无铅

260

1

0.65 mm

unknown

30

8

S-PDSO-N8

1 mm

MIL-STD-1553 DATA BUS TRANSCEIVER

1

3 mm

3 mm

TJA1052IT/5 TJA1052IT/5

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

7.50 MM, PLASTIC, SOT162-1, MS-013, SOP-16

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP16,.4

RECTANGULAR

小概要

5 V

YES

aluminium

16

grilled

anodized

1.8mm

for back plate

extruded

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

compliant

R-PDSO-G16

不合格

AUTOMOTIVE

0.07 mA

1000 Mbps

2.65 mm

AEC-Q100

电路接口

1

universal

14mm

10.3 mm

7.5 mm