制造商是'Microsemi'
Microsemi 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
.png) | A3P600L-FGG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 177 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3L | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | A3P600L | 177 | 1.2V | 1.5/3.3V | 5mA | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 781.25MHz | 13824 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
| AFS090-1FGG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 75 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 40 | AFS090 | 1.5V | 3.4kB | 现场可编程门阵列 | 27648 | 90000 | 1.28205GHz | 1 | 2304 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
 | AFS090-2FG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 75 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | AFS090 | 1.5V | 3.4kB | 现场可编程门阵列 | 27648 | 90000 | 1.47059GHz | 2 | 2304 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
 | AGLN125V2-ZVQG100I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 71 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO nano | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | 未说明 | AGLN125 | 不合格 | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 3072 | 36864 | 125000 | 1.2mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
| AGLN250V5-ZVQ100I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 68 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO nano | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 230 | 1.5V | 0.5mm | 30 | AGLN250 | 不合格 | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 6144 | 36864 | 250000 | 1.2mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
| A3P250L-VQG100 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 100-VQFP (14x14) | 68 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.14V~1.575V | A3P250L | 1.2V | 1.26V | 1.14V | 4.5kB | 36864 | 250000 | 781.25MHz | 6144 | 1mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS090-1FG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 75 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 30 | AFS090 | 1.5V | 3.4kB | 现场可编程门阵列 | 27648 | 90000 | 1.28205GHz | 1 | 2304 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
| A3P250L-1FG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 157 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 1.14V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 30 | A3P250L | 157 | 1.2V | 3mA | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 892.86MHz | 1 | 6144 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
| A3PN250-Z1VQG100I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 68 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3 nano | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.5V | 0.5mm | 40 | A3PN250 | 68 | 1.5V | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 1 | 6144 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | A1020B-VQG80I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 80-TQFP | 80 | 69 | -40°C~85°C TA | Tray | 1997 | ACT™ 1 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 80 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.65mm | 48MHz | 40 | A1020 | 5V | 4.5 ns | 现场可编程门阵列 | 547 | 2000 | 273 | 547 | 1.2mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
| M1A3P600L-FG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LIMITED TIME BUY (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 400.011771mg | 177 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.14V~1.575V | M1A3P600L | 1.2V | 1.26V | 1.14V | 13.5kB | 110592 | 600000 | 781.25MHz | 13824 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| AGLN125V2-ZVQ100I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 100-VQFP (14x14) | 71 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO nano | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 1.14V~1.575V | AGLN125 | 4.5kB | 3072 | 36864 | 125000 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGLN250V2-ZVQ100I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 68 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO nano | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 230 | 1.2V | 0.5mm | 30 | AGLN250 | 不合格 | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 6144 | 36864 | 250000 | 1.2mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P600L-1FG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 400.011771mg | 177 | 0°C~85°C TJ | Tray | ProASIC3L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.14V~1.575V | M1A3P600L | 1.2V | 1.26V | 1.14V | 13.5kB | 110592 | 600000 | 892.86MHz | 1 | 13824 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P600L-FGG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 400.011771mg | 177 | 0°C~85°C TJ | Tray | ProASIC3L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.14V~1.575V | M1A3P600L | 1.2V | 1.26V | 1.14V | 13.5kB | 110592 | 600000 | 781.25MHz | 13824 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | EX64-PTQ100I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 657.000198mg | 56 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | EX | e0 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 100 | Tin/Lead (Sn/Pb) | LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN | 8542.39.00.01 | 2.3V~2.7V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | 30 | EX64 | 2.5V | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 128 | 3000 | 0.7 ns | 1.4mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
 | A3P125-PQ208I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 133 | -40°C~100°C TJ | Tray | ProASIC3 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.5V | 0.5mm | 231MHz | 30 | A3P125 | 1.5V | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 36864 | 125000 | 3072 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
| AFS090-2FGG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 400.011771mg | 75 | 0°C~85°C TJ | Tray | Fusion® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | AFS090 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 3.4kB | 27648 | 90000 | 1.47059GHz | 2 | 2304 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P250-2FGG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 157 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 310MHz | 40 | A3P250 | 1.5V | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 2 | 6144 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||
| A3P250L-FG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 400.011771mg | 157 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.14V~1.575V | A3P250L | 1.2V | 1.26V | 1.14V | 3mA | 4.5kB | 36864 | 250000 | 781.25MHz | 6144 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
 | AGLP125V5-CS289I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 289-TFBGA, CSBGA | 289 | 289-CSP (14x14) | 212 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO PLUS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 1.425V~1.575V | AGLP125 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 4.5kB | 3120 | 36864 | 125000 | 892.86MHz | 1024 | 3120 | 810μm | 14mm | 14mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
| AGLP060V5-VQ176 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-TQFP | 176 | 176-VQFP (20x20) | 137 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO PLUS | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | AGLP060 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 20μA | 2.3kB | 1584 | 18432 | 60000 | 892.86MHz | 512 | 1584 | 20mm | 20mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P250-2PQ208 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 151 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1A3P250 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 4.5kB | 36864 | 250000 | 310MHz | 2 | 6144 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P060-FGG144I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 2.3kB | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 96 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | ProASIC3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 231MHz | 40 | A3P060 | 1.5V | 15mA | 2.3kB | 现场可编程门阵列 | 660 | 18432 | 60000 | 1536 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||
| A3P250L-FG144 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 144-FPBGA (13x13) | 400.011771mg | 97 | 0°C~85°C TJ | Tray | ProASIC3L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.14V~1.575V | A3P250L | 1.2V | 1.26V | 1.14V | 3mA | 4.5kB | 36864 | 250000 | 781.25MHz | 6144 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | Non-RoHS Compliant |