制造商是'Microsemi'
Microsemi 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 房屋材料 | 质量 | 终端数量 | 制造商包装标识符 | Connector pinout layout | Contacts pitch | Electrical mounting | Kind of connector | 厂商 | Row pitch | Spatial orientation | Type of connector | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 颜色 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 样式 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 温度等级 | 绝缘电阻 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度（Tj） | 逻辑单元数 | 等效门数 | 个人资料 | 总剂量 | 知识产权评级 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | A42MX36-1CQ208B | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | Military grade | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFCQFP with Tie Bar | 208 | 176 | -55°C~125°C TJ | Tray | 2009 | MX | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | QUAD | FLAT | 225 | 3.3V | 0.5mm | 20 | A42MX36 | 208 | 3.3V | 320B | 83MHz | 现场可编程门阵列 | 2560 | 54000 | MIL-STD-883 | 1 | 1822 | 2.3 ns | 2438 | 3.3mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P250-VQG100I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 68 | 4.5kB | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | VQFP100 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 3A001.A.7.B | MATTE TIN (SN) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.5V | 0.5mm | 231MHz | 40 | A3P250 | 1.5V | 30mA | 3mA | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 3000 | 36864 | 250000 | 2048 | 6144 | 100°C | 1.2mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P600-FG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Lead, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 177 | -40°C~100°C TJ | Tray | ProASIC3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A001.A.7.A | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 231MHz | 30 | A3P600 | 1.5V | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 13824 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | M1A3P1000L-1FG484IX3 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL400V5-CSG196IX45 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | AGL400 | 活跃 | 表面贴装 | 196-TFBGA, CSBGA | 196-CSP (8x8) | Microsemi Corporation | 143 | -40°C ~ 85°C (TA) | IGLOO | 1.425V ~ 1.575V | 9216 | 55296 | 400000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX125-FG324PM87 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | P-Q9#4Q28#2-M2RX | Grace Technologies | Aluminum | None | IP65 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX1000-FG896X3 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 施耐德电气 | 782XDX1M4L-220/230A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5962-9215601MXA(MSC) | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1232 | 998 | 12000 | 有 | -55C | 0.6UM | 无 | 5.5(V) | -55C to 125C | 4.5(V) | 5(V) | Military | CPGA | 通孔 | 140 | 8000 | 1232 | 125C | 62(MHz) | 176 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX125-FG324PM24 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RTSX32SU-CQ208E | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Transferred | MICROSEMI CORP | QFP | GQFF, TPAK208,2.9SQ,20 | 310 MHz | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | GQFF | TPAK208,2.9SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, GUARD RING | 2.75 V | 2.25 V | 2.5 V | socket | YES | 208 | 1x12 | 2.54mm | THT | female | straight | pin strips | 无 | 3A001.A.2.C | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | QUAD | FLAT | 未说明 | 0.5 mm | unknown | 未说明 | 208 | S-CQFP-F208 | 227 | 不合格 | MILITARY | 227 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 3.3 mm | 现场可编程门阵列 | MIL-PRF-38535 | 1.4 ns | 2880 | 2880 | 48000 | beryllium copper | 29.21 mm | 29.21 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RT54SX32S-1CQ208B | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 无 | Transferred | MICROSEMI CORP | GQFF, TPAK208,2.9SQ,20 | 238 MHz | 125 °C | -55 °C | CERAMIC | GQFF | TPAK208,2.9SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, GUARD RING | YES | 208 | 2x36 | 2.54mm | THT | female | 2.54mm | straight | pin strips | socket | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | QUAD | FLAT | 0.5 mm | unknown | S-XQFP-F208 | 173 | 不合格 | MILITARY | 173 | 现场可编程门阵列 | 38535Q/M;38534H;883B | 2880 | beryllium copper | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RTSX32SU-1CQ208E | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Transferred | MICROSEMI CORP | QFP | GQFF, TPAK208,2.9SQ,20 | 310 MHz | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | GQFF | TPAK208,2.9SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, GUARD RING | 2.75 V | 2.25 V | 2.5 V | YES | 208 | 无 | e0 | 3A001.A.2.C | 锡铅 | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | QUAD | FLAT | 225 | 0.5 mm | unknown | 20 | 208 | S-CQFP-F208 | 227 | 不合格 | MILITARY | 227 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 3.3 mm | 现场可编程门阵列 | MIL-PRF-38535 | 1.2 ns | 2880 | 2880 | 48000 | 29.21 mm | 29.21 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P400-2FG144I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 400.011771mg | 97 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3 | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅银 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 310MHz | 30 | A3P400 | 1.5V | 6.8kB | 现场可编程门阵列 | 55296 | 400000 | 2 | 9216 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3PE600-2FG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 165 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 310MHz | 30 | A3PE600 | 1.5V | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 2 | 13824 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX36-2BG272I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 272-BBGA | 272 | 202 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | MX | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 272 | 锡铅银 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 30 | A42MX36 | 272 | 5V | 320B | 现场可编程门阵列 | 2560 | 54000 | 164MHz | 1184 | 2 | 1822 | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL060V5-CSG121PT62 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1,000 V | Gold Plated Brass | Altech | 无 | Polyamide | 972361100 | Black | Round Nut Amps | 5 mOhm | 32 A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL025T-1FG484IX417 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF500T-FCG1152IPP | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RTAX2000S-1CQ352B | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Transferred | MICROSEMI CORP | QFF, TPAK352,2.9SQ,20 | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | QFF | TPAK352,2.9SQ,20 | SQUARE | FLATPACK | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | YES | 352 | 无 | e0 | 9A515.E | 锡铅 | 250000 ASIC GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | QUAD | FLAT | 0.5 mm | unknown | S-CQFP-F352 | 684 | 不合格 | MILITARY | 684 | 21504 CLBS, 2000000 GATES | 2.89 mm | 现场可编程门阵列 | MIL-STD-883 Class B | 0.95 ns | 21504 | 32256 | 2000000 | 48 mm | 48 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RTSX72SU-CQ208E | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Transferred | MICROSEMI CORP | QFP | HGQFF, TPAK208,2.9SQ,20 | 310 MHz | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | HGQFF | TPAK208,2.9SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING | 2.75 V | 2.25 V | 2.5 V | YES | 208 | 无 | 3A001.A.2.C | 72000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | QUAD | FLAT | 未说明 | 0.5 mm | unknown | 未说明 | 208 | S-CQFP-F208 | 360 | 不合格 | MILITARY | 360 | 6036 CLBS, 108000 GATES | 3.3 mm | 现场可编程门阵列 | MIL-PRF-38535 | 1.4 ns | 6036 | 6036 | 108000 | 29.21 mm | 29.21 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX72A-1CQ256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Transferred | MICROSEMI CORP | QFF, | 85 °C | -40 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | QFF | SQUARE | FLATPACK | 2.75 V | 2.25 V | 2.5 V | YES | 256 | 1x18 | 2.54mm | SMT | female | straight | pin strips | socket | 72000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | QUAD | FLAT | 0.5 mm | compliant | S-CQFP-F256 | 不合格 | INDUSTRIAL | 6036 CLBS, 108000 GATES | 2.69 mm | 现场可编程门阵列 | 1.1 ns | 6036 | 108000 | beryllium copper | 36 mm | 36 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RTSX72SU-1CQ208B | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Transferred | MICROSEMI CORP | QFP | HGQFF, TPAK208,2.9SQ,20 | 310 MHz | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | HGQFF | TPAK208,2.9SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING | 2.75 V | 2.25 V | 2.5 V | socket | YES | 208 | 2x49 | 2.54mm | THT | female | 2.54mm | straight | pin strips | 无 | e0 | 3A001.A.2.C | 72000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | QUAD | FLAT | 225 | 0.5 mm | unknown | 20 | 208 | S-CQFP-F208 | 360 | 不合格 | MILITARY | 360 | 6036 CLBS, 108000 GATES | 3.3 mm | 现场可编程门阵列 | MIL-STD-883 Class B | 1.2 ns | 6036 | 6036 | 108000 | beryllium copper | 100k Rad(Si) V | 29.21 mm | 29.21 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RT54SX32S-1CQ208E | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 无 | Transferred | MICROSEMI CORP | GQFF, TPAK208,2.9SQ,20 | 238 MHz | 125 °C | -55 °C | CERAMIC | GQFF | TPAK208,2.9SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, GUARD RING | YES | 208 | 2x48 | 2.54mm | THT | female | 2.54mm | straight | pin strips | socket | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | QUAD | FLAT | 0.5 mm | unknown | S-XQFP-F208 | 173 | 不合格 | MILITARY | 173 | 现场可编程门阵列 | 38535V;38534K;883S | 2880 | beryllium copper | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AGL030V5-QNG48I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | 34 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | IGLOO | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1.5V | 未说明 | AGL030 | 不合格 | 1.5V | 4μA | 现场可编程门阵列 | 768 | 30000 | 250MHz | 768 | 880μm | 6mm | 6mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3PE1500-1FG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 280 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡铅 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 272MHz | 30 | A3PE1500 | 1.5V | 33.8kB | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 1 | 38400 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant |