制造商是'Microchip'
Microchip 射频收发器 IC
(307)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 插入材料 | 材料 - 绝缘 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 端子螺丝材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | 行数 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 额定电流 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | 绝缘高度 | 样式 | 已加载定位数量 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 间距 - 配套 | 基本部件号 | 绝缘颜色 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 资历状况 | 行间距-交配 | 触点长度 - 柱子 | 护罩,护罩 | 触点表面处理 - 柱子 | 工作频率 | 工作电源电压 | 接触总长度 | 电源电压-最大值(Vsup) | 线规 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 输出功率 | 电缆开口 | 访问时间 | 数据总线宽度 | 端子台类型 | 底部终端 | 屏障类型 | 顶端终端 | 座位高度-最大 | 定时器/计数器的数量 | 产品类别 | 议定书 | 端子螺钉表面处理 | 核心架构 | 最高频率 | 频率范围 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 进线数 | 无线电频率系列/标准 | 消费者集成电路类型 | 敏感度 | 数据率(最大) | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 接收器数 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | 发射器数量 | [医]GPIO | 特征 | 供应电流 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 触点表面处理厚度 - 柱子 | 材料可燃性等级 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ATMEGA256RZAV-8MU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8kB | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | 54 | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 5.5V | SPI | 256kB Flash 4kB EEPROM 8kB SRAM | 8 μs | 8b | 6 | 6LoWPAN, Zigbee® | AVR | 8MHz | 3dBm | 802.15.4 | -101dBm | 250kbps | I2C, JTAG, SPI, USART | 15.5mA | 9.5mA~16.5mA | O-QPSK | -101 dBm | 54 | 54 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATMEGA644PR212-AU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4kB | 表面贴装 | 44-TQFP | 44-TQFP (10x10) | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2009 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 769MHz~935MHz | ATMEGA644P | I2C, SPI | 64kB Flash 2kB EEPROM 4kB RAM | 8b | 6LoWPAN, Zigbee® | AVR | 10dBm | 802.15.4, General ISM < 1GHz | -110dBm | 1Mbps | SPI | 8.7mA~9.2mA | 13mA~25mA | DSSS, BPSK, O-QPSK | -110 dBm | 32 | 32 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATMEGA1280R231-CU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8kB | 表面贴装 | 100-TFBGA | 100-CBGA (9x9) | FLASH | -40°C~85°C | Bulk | 2012 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | ATMEGA1280 | I2C, SPI | 128kB Flash 4kB EEPROM 8kB RAM | 8b | 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® | AVR | 3dBm | 802.15.4, General ISM > 1GHz | -101dBm | 2Mbps | SPI | 10.3mA~12.3mA | 7.4mA~14mA | O-QPSK | -101 dBm | 86 | 86 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATWILC3000A-MU-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (5x5) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 3.6V | 2.4GHz | ATWILC3000 | I2C, SDIO, SPI, UART | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 | 19dBm | Bluetooth, WiFi | -98dBm | 72.2Mbps | I2C, SDIO, SPI, UART | 92mA | 325mA | 8PSK, GFSK, QPSK | -98 dBm | 18 | 18 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATMEGA1280R231-AU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8kB | 表面贴装 | 100-TQFP | 100-TQFP (14x14) | FLASH | -40°C~85°C | Tube | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | ATMEGA1280 | I2C, SPI | 128kB Flash 4kB EEPROM 8kB RAM | 8b | 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® | AVR | 3dBm | 802.15.4, General ISM > 1GHz | -101dBm | 2Mbps | SPI | 10.3mA~12.3mA | 7.4mA~14mA | O-QPSK | -101 dBm | 86 | 86 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATWILC1000A-UU-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | 40-QFN (5x5) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.62V~3.6V | 2.4GHz | ATWILC1000 | 1.3V | 1 | I2C, SDIO, SPI, UART | 1.356V | 1.235V | 128kB ROM 192kB RAM | 802.11b/g/n | 48MHz | 20.6dBm | WiFi | -98dBm | 72.2Mbps | I2C, SDIO, SPI, UART | 68mA | 230mA | CCK, DSSS, OFDM | -98 dBm | 9 | 9 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATR2406-PNQG 86 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -10°C~60°C | Tape & Reel (TR) | 1997 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 2.9V~3.6V | 2.4GHz | 4dBm | General ISM > 1GHZ | -93dBm | 1.125Mbps | SPI | 31mA | 16mA | GFSK | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KESRX01G/IG/QP2Q | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | KJB6T | 活跃 | ITT Cannon, LLC | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL70250UFB2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CE, CSA, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | Panel | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 表面贴装 | 36-XFBGA, CSPBGA | 36-CSP (1.9x3.13) | 微芯片技术 | PDG34G0200VFAN | -10°C ~ 70°C | - | 仅TxRx | 1.1V ~ 1.9V | 200 A | 795MHz ~ 965MHz | - | - | -2dBm | - | -90dBm | 186kbps | PCM, SPI | 1.9mA | 2mA | GFSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATAR092O111-TKQWC1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 146278 | - | 活跃 | Copper Alloy | Tin | Liquid Crystal Polymer (LCP) | 0.230 (5.84mm) | 通孔 | 20-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | Square | 20-SSO | TE Connectivity AMP 连接器 | - | -65°C ~ 105°C | AMPMODU Mod II | Solder | Header, Breakaway | TxRx + MCU | 16 | - | 1 | Push-Pull | 公母针 | 1.8V ~ 6.5V | - | 0.090 (2.29mm) | 板对板或电缆 | All | 3A | - | 0.100 (2.54mm) | Black | - | 0.120 (3.05mm) | Unshrouded | Tin | 0.440 (11.18mm) | 128B RAM, 4kB ROM | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 100.0µin (2.54µm) | 100.0µin (2.54µm) | UL94 V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATAR090G050-TKQYC1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | YK614 | 活跃 | 通孔 | 20-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20-SSO | Thermoplastic | Steel | Amphenol Anytek | 300V | -40°C ~ 115°C | YK614 | TxRx + MCU | Black | 1 | 0.394 (10.00mm) | 1.8V ~ 6.5V | 25A | - | 12-22 AWG | 3 | 128B RAM, 2kB ROM | 障碍块 | PC引脚 | 2 Wall (Dual) | 螺钉 | - | Zinc | - | 3 | - | - | - | - | - | - | - | - | UL94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATAR092L-065-TGQY1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | Metal | CA08C | 活跃 | Copper Alloy | Gold | Free Hanging (In-Line), Right Angle | 20-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | - | 铝合金和锌压铸件 | 20-SSO | Polychloroprene | - | ITT Cannon, LLC | - | -55°C ~ 125°C | MIL-DTL-5015, CA-COM-B | Crimp | Plug, Female Sockets | TxRx + MCU | 19 | Silver | Automotive, Aviation, Industrial, Instrumentation, Military, Telecom | 反向卡口锁 | 1.8V ~ 6.5V | N (Normal) | - | IP67 - Dust Tight, Waterproof | 22A | - | Nickel | 20-A48 | 128B RAM, 4kB ROM | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Strain Relief | 19.7µin (0.50µm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IS1871SF-202 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | ISM | QFN EP | 3.6(V) | 3(V) | 无 | 1.9(V) | -40C | 2.4GHZ | 表面贴装 | 8517700000, 8517700000/8517700000/8517700000/8517700000/8517700000 | 有 | BM-70-PICtail | 32 MHz | 15 I/O | 921.6 kbps | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 5000 | 1.9 V | SMD/SMT | 10 mA | I2C, SPI, UART | 10 mA | Microchip | Microchip Technology / Atmel | SRAM | 24 kB | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 活跃 | HVQCCN, LCC32,.16SQ,16 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | UNSPECIFIED | LCC32,.16SQ,16 | -40 °C | 3 V | 85 °C | IS1871SF-202 | HVQCCN | SQUARE | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 0.45 | Automotive grade | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | QFN-32 | YES | 32-QFN (4x4) | 32 | 微芯片技术 | 85C | -40°C ~ 85°C (TA) | 切割胶带 | IS1871 | Bluetooth | 8542.39.00.01 | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.9V ~ 3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 0.4 mm | compliant | 2.402GHz ~ 2.48GHz | 32 | S-XQCC-N32 | 2.4 GHz | INDUSTRIAL | 256kB Flash, 32kB ROM, 24kB SRAM | Flash | 256 kB | 3 dBm | 8 bit | 0.9 mm | Bluetooth v4.2 | TS 16949 | 电信电路 | 0dBm | Bluetooth | - 90 dBm | 921.6kbps | 6 Channel | HCI, I²C, UART | 10mA | 10mA | - | 31 | 0.013(mA) | RF System on a Chip - SoC | 0.9 mm | 4 mm | 4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BM57SPPS3MC2-000301 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 32-SMD Module | - | 微芯片技术 | Tray | - | - | TxRx + MCU | 1.8V | 2.4GHz | 512MB Flash | Bluetooth v3.0 + EDR | - | Bluetooth | - | - | I²C | - | - | 4PSK, 8DPSK, GFSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MICRF004BM | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 未说明 | 85 °C | 无 | MICRF004BM | SOP | RECTANGULAR | Rochester Electronics LLC | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.73 | SOIC | YES | 16 | SOP-16 | e0 | 无 | 锡铅 | DUAL | 鸥翼 | 240 | 1 | 1.27 mm | unknown | 16 | R-PDSO-G16 | COMMERCIAL | 5.5 V | INDUSTRIAL | 4.75 V | 1.895 mm | 消费电路 | 9.9 mm | 3.9 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MO9061 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Microchip | 微芯片技术 | N | 射频收发器 | 1 | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 射频收发器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATA5824C-PLQW-1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | 微芯片技术 | Bulk | -40°C ~ 105°C | - | TxRx + MCU | 2.15V ~ 3.6V, 4.4V ~ 5.25V | 315MHz, 433.92MHz, 868MHz | - | - | 10dBm | General ISM < 1GHz | -117dBm | 20kbps | SPI | 9.7mA ~ 10.8mA | 8.5mA ~ 16.3mA | ASK, FSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATAR090C-017-TKQW | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 20-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20-SSO | 微芯片技术 | Tray | -40°C ~ 85°C | - | TxRx + MCU | 1.8V ~ 6.5V | - | 128B RAM, 2kB ROM | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IS1870SF-202-TRAY | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | MSL 3 - 168 hours | 有 | BM-70-PICtail | 32 MHz | 31 I/O | 921.6 kbps | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 490 | 1.9 V | SMD/SMT | 10 mA | I2C, SPI, UART | 10 mA | Microchip | 微芯片技术 | SRAM | 24 kB | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (6x6) | 微芯片技术 | Tray | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | - | TxRx + MCU | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.9V ~ 3.6V | 2.402GHz ~ 2.48GHz | 2.4 GHz | 256kB Flash, 32kB ROM, 24kB SRAM | Flash | 256 kB | 3 dBm | 8 bit | Bluetooth v4.2 | 0dBm | Bluetooth | -90dBm | 921.6kbps | 16 Channel | HCI, I2C, UART | 10mA | 10mA | - | 31 | RF System on a Chip - SoC | 0.9 mm | 6 mm | 6 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATA8350-7MQW | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | + 105 C | 3.5 V | - 40 C | 6000 | 2 V | SMD/SMT | 20 mA | SPI | 39 mA | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 射频收发器 | 表面贴装 | 33-TFBGA | 33-TFBGA (4.5x4.5) | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 105°C | 切割胶带 | - | 仅TxRx | Wireless & RF Integrated Circuits | 2V ~ 3.5V | 6.2GHz ~ 7.8GHz | 2 V to 3.5 V | - | - | 6.2 GHz to 7.8 GHz | 9dBm | General ISM > 1GHz | - | 246kbps | SPI | 39mA | 20mA | - | 射频收发器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATWINC1500B-MU-T042 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | ATWINC1500 | 有 | 48 MHz | 72.2 Mbps | + 85 C | 4.2 V | - 40 C | 4000 | 2.7 V | SMD/SMT | 268 mA | I2C, SPI, UART | 61 mA | Microchip | Microchip Technology / Atmel | RAM | 64 kB, 128 kB | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40-QFN (5x5) | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | 切割胶带 | - | TxRx + MCU | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 2.7V ~ 3.6V | 2.4GHz | 2.4 GHz | 4MB Flash, 128kB ROM, 224kB RAM | Flash | 4 MB | 18.5 dBm | 32 bit | 802.11b/g/n | 20.5dBm | WiFi | -98dBm | 72.2Mbps | I2C, SDIO, SPI, UART | 22mA ~ 58.5mA | 22mA ~ 294mA | CCK, DSSS, OFDM | 9 | RF System on a Chip - SoC | 0.85 mm | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATWINC1510B-MU-T042 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | ATWINC1510 | 有 | 48 MHz | 72.2 Mbps | + 85 C | 4.2 V | - 40 C | 4000 | 2.7 V | SMD/SMT | 268 mA | I2C, SPI, UART | 61 mA | Microchip | Microchip Technology / Atmel | RAM | 64 kB, 128 kB | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40-QFN (5x5) | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | 切割胶带 | - | TxRx + MCU | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 2.7V ~ 3.6V | 2.4GHz | 2.4 GHz | 8MB Flash, 128kB ROM | Flash | 8 MB | 18.5 dBm | 32 bit | 802.11b/g/n | 20.5dBm | WiFi | -89dBm | 72.2Mbps | I2C, SPI, UART | 70.1mA | 294mA | CCK, DSSS, OFDM | 7 | RF System on a Chip - SoC | 0.85 mm | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATWINC1510B-MU-Y042 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | ATWINC1510 | 有 | 48 MHz | 72.2 Mbps | + 85 C | 4.2 V | - 40 C | 490 | 2.7 V | SMD/SMT | 268 mA | I2C, SPI, UART | 61 mA | Microchip | Microchip Technology / Atmel | RAM | 64 kB, 128 kB | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40-QFN (5x5) | 微芯片技术 | Tray | -40°C ~ 85°C | Tray | - | TxRx + MCU | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 2.7V ~ 3.6V | 2.4GHz | 2.4 GHz | 8MB Flash, 128kB ROM | Flash | 8 MB | 18.5 dBm | 32 bit | 802.11b/g/n | 20.5dBm | WiFi | -89dBm | 72.2Mbps | I2C, SPI, UART | 70.1mA | 294mA | CCK, DSSS, OFDM | 7 | RF System on a Chip - SoC | 0.85 mm | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MO9072 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - 30 C | + 70 C | Screw | 1 | N | Bulk | Radar | 5 V | 5 mW | - 90 dBc | 2 Receiver | 2 Transmitter | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MO86735PF | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - 30 C | + 70 C | Screw | 1 | N | Bulk | Radar | 8.5 V | 5 mW | - 95 dBc | 2 Receiver | 2 Transmitter |