制造商是'Lattice Semiconductor'
Lattice Semiconductor 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | 宏细胞数 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LFEC3E-4T100I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 67 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | EC | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 30 | LFEC3 | 100 | 67 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 8.4kB | 384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 3100 | 56320 | 378MHz | 0.48 ns | 384 | 1.6mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LFSC3GA15E-5FN900I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 300 | -40°C~105°C TJ | Tray | 2008 | SC | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 40 | LFSC3GA15 | 900 | 300 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 128.8kB | 现场可编程门阵列 | 15000 | 1054720 | 700MHz | 3750 | 56 | 15200 | 2.6mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LFXP15C-3FN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 40.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 188 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | XP | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.8V | 1mm | 40 | LFXP15 | 256 | 188 | 不合格 | 1.8V | 1.8/2.5/3.3V | 48.1kB | 1932 CLBS | 现场可编程门阵列 | 15000 | 331776 | 4 | 320MHz | 1875 | 0.63 ns | 1932 | 1932 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LFXP15C-4F484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 40.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 300 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | XP | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 1.71V~3.465V | not_compliant | LFXP15 | 484 | 1.8V | 48.1kB | 15000 | 331776 | 4 | 360MHz | 1875 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ICE40LM2K-SWG25TR50 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 10kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 25-XFBGA, WLCSP | 25-WLCSP (1.7x1.7) | 18 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2000 | iCE40™ LM | Discontinued | 3 (168 Hours) | 100°C | -40°C | 1.14V~1.26V | ICE40LM2K | 1.2V | 100μA | 10kB | 2000 | 81920 | 250 | 250 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-1200ZE-1TG100CR1 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 79 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 30 | LCMXO2-1200 | 100 | 80 | 不合格 | 1.2V | 58μA | 17.3kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 140.315MHz | 160 | 640 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-1200HC-5MG132IR1 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | 104 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-1200 | 132 | 105 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 3.49mA | 17.3kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 141.645MHz | 160 | 640 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | LFE5UM-45F-7MG285C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 285-TFBGA | 118 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | ECP5 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.045V~1.155V | 260 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 44000 | 1990656 | 11000 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280C-3B256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA, CSPBGA | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO2280 | 256 | S-PBGA-B256 | 211 | 不合格 | 3.3V | 23mA | 23mA | 420MHz | 5.1 ns | 211 | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.7mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
| LCMXO640E-4B256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 159 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA, CSPBGA | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO640 | 256 | S-PBGA-B256 | 159 | 不合格 | 1.2V | 14mA | 14mA | 420MHz | 4.2 ns | 159 | 闪存 PLD | 640 | 80 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.7mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
| ORT82G5-2F680C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 680-BBGA | YES | 372 | 0°C~70°C TA | Tray | 2000 | ORCA® 4 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 680 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~3.6V | BOTTOM | BALL | 1mm | not_compliant | ORT82G5 | 680 | S-XBGA-B680 | 不合格 | 1.5V | 1.53.3V | 现场可编程门阵列 | 10368 | 113664 | 643000 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP2-8E-5MG132C | Lattice Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2280C-4B256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA, CSPBGA | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO2280 | 256 | S-PBGA-B256 | 211 | 不合格 | 3.3V | 23mA | 23mA | 420MHz | 4.4 ns | 211 | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.7mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
 | LFEC6E-5F256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 195 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | EC | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 1.14V~1.26V | 420MHz | LFEC6 | 1.2V | 1.26V | 1.14V | 14.6kB | 6100 | 94208 | 6100 | 420MHz | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFECP6E-4F256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 195 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | ECP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFECP6 | 256 | 195 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 14.6kB | 现场可编程门阵列 | 6100 | 94208 | 378MHz | 768 | 0.48 ns | 768 | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
| LFECP6E-5F256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 195 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | ECP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFECP6 | 256 | 195 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 14.6kB | 现场可编程门阵列 | 6100 | 94208 | 420MHz | 768 | 0.4 ns | 768 | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
| LFECP6E-4F256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 195 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | ECP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFECP6 | 256 | 195 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 14.6kB | 现场可编程门阵列 | 6100 | 94208 | 378MHz | 768 | 0.48 ns | 768 | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-1200HC-5MG132CR1 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | 104 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-1200 | 132 | 105 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 3.49mA | 17.3kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 140.315MHz | 160 | 640 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| LFX1200EC-03F900C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 51.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 496 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ispXPGA® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.65V~1.95V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | not_compliant | 30 | LFX1200 | 900 | 496 | 不合格 | 1.8V | 82.5kB | 320MHz | 现场可编程门阵列 | 15376 | 423936 | 1250000 | 1.07 ns | 3844 | 2.6mm | 31mm | 31mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-1200ZE-3TG144IR1 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 107 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 30 | LCMXO2-1200 | 144 | 108 | 不合格 | 1.2V | 58μA | 17.3kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 141.645MHz | 160 | 640 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-1200ZE-3MG132IR1 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 104 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-1200 | 132 | 105 | 不合格 | 1.2V | 58μA | 17.3kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 141.645MHz | 160 | 640 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-1200HC-6TG100CR1 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 79 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | unknown | 30 | LCMXO2-1200 | 100 | 80 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 3.49mA | 17.3kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 140.315MHz | 160 | 640 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 107 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 30 | LCMXO2-1200 | 144 | 108 | 不合格 | 1.2V | 58μA | 17.3kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 140.315MHz | 160 | 640 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-1200ZE-2MG132IR1 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | 104 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-1200 | 132 | 105 | 不合格 | 1.2V | 58μA | 17.3kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 141.645MHz | 160 | 640 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFEC10E-4F256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 195 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | EC | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFEC10 | 256 | 195 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 39.6kB | 现场可编程门阵列 | 10200 | 282624 | 378MHz | 1280 | 0.48 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 |