制造商是'Intel'
Intel 专用 IC
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | 样式 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 资历状况 | 失败率 | 电源 | 温度等级 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 电源电流-最大值 | 数据率 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 产品类别 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 第一个连接器 | 第二个连接器 | 边界扫描 | 筛选水平 | I/O类型 | 内存IC类型 | 收发器数量 | 编程电压 | 电阻公差 | 总线兼容性 | 产品 | 特征 | 产品类别 | 产品长度 | 产品宽度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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MR27C64-25 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | Non-Compliant | QCCN, LCC32,.45X.55 | CHIP CARRIER | 8000 | CERAMIC | LCC32,.45X.55 | -55 °C | 250 ns | 125 °C | 无 | MR27C6425 | 8192 words | 5 V | QCCN | RECTANGULAR | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 5.92 | Military grade | YES | 32 | Intel | Bulk | * | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | EPROMs | CMOS | QUAD | 无铅 | 1.27 mm | unknown | R-XQCC-N32 | 不合格 | 5 V | MILITARY | 0.03 mA | 8KX8 | 3-STATE | 8 | 0.00014 A | 65536 bit | 38535Q/M;38534H;883B | COMMON | UVPROM | 12.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MR8251A | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 28-CLCC | 28-CLCC | Intel | Bulk | - | 异步接收器 发射器 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
JHL5320 S LL3A | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Intel | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BD82QS77 S LJ8B | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | BGA, BGA1017(UNSPEC) | 网格排列 | PLASTIC | BGA1017(UNSPEC) | 有 | BD82QS77/SLJ8B | BGA | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 5.84 | 表面贴装 | 1017-FBGA, FCBGA | YES | 1017-FCBGA (22x22) | 1017 | Intel | Bulk | 接口系统 | - | 8542.31.00.01 | 总线控制器 | BOTTOM | BALL | compliant | 不合格 | 1.05,1.5,1.8,3.3,5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DQMD5661DTLA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-LQFP | 128-LQFP (14x20) | Tray | 2011 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DJMD5628DLB | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | Bulk | 2011 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MQ801868 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 68-CFlatpack | 68-CQFP (24.2x24.2) | Intel | Bulk | - | 时钟发生器 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HGLXT17001ME.A1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | Intel | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MD8257 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | DIP, DIP40,.6 | IN-LINE | CERAMIC | DIP40,.6 | -55 °C | 5 V | 125 °C | 无 | MD8257 | DIP | RECTANGULAR | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 5.92 | Military grade | NO | 40 | Intel | Bulk | * | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | DMA控制器 | MOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-XDIP-T40 | 不合格 | 5 V | MILITARY | DMA控制器 | 38535Q/M;38534H;883B | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AP83978H | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Intel | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AN87C196LA20F8SL73B | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Intel | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BD82H61 S LH83 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | FCBGA | 平台控制器中枢 | 表面贴装 | Axial | Axial | Stackpole Electronics Inc | Bulk | -55°C ~ 155°C | RNF | 0.093 Dia x 0.250 L (2.35mm x 6.35mm) | ±0.5% | 2 | ±50ppm/°C | 平台控制器中枢 | 499 kOhms | Metal Film | 0.25W, 1/4W | 942 | - | Flame Retardant Coating, Safety | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BD82H77 S LJ88 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Metal | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 网格排列 | PLASTIC | BGA942(UNSPEC) | 有 | BD82H77/SLJ88 | BGA | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 5.84 | Panel Mount, Through Hole | YES | Flange | Aluminum | 942 | Glenair | 零售包装 | -65°C ~ 175°C | 806 | Solder | Plug, Male Pins | 橄榄色 | Threaded | 总线控制器 | BOTTOM | D | BALL | unknown | 橄榄色镉 | 20-97 | 不合格 | 1.05,1.5,1.8,3.3,5 V | Ground | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BD82Z77 Q PRA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | WK73R2B | 活跃 | Wide 1206 (3216 Metric), 0612 | - | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 155°C | WK73R | 0.063 L x 0.126 W (1.60mm x 3.20mm) | ±1% | 2 | ±100ppm/°C | 62 kOhms | 厚膜 | 0.75W, 3/4W | Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant | 0.028 (0.70mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AC82Q45 S LB8A | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA1254(UNSPEC) | 1.1 V | 未说明 | 1.045 V | 有 | AC82Q45SLB8A | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.155 V | 5.84 | BGA | YES | 1254 | FBGA, BGA1254(UNSPEC) | PITCH_MINI | 8542.39.00.01 | 内存控制器 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.7 mm | compliant | 1254 | S-PBGA-B1254 | 不合格 | 1.1,1.5,3.3 V | 2.395 mm | YES | USB; PCI; I2C | 34 mm | 34 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AC82G41 S LGQ3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | INTEL CORP | Obsolete | Intel Corporation | BGA | AC82G41/SLGQ3 | 有 | BGA1254(UNSPEC) | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | YES | 1254 | 5.84 | 8542.31.00.01 | 内存控制器 | BOTTOM | BALL | compliant | 不合格 | 1.1,1.5,3.3 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BD82Q57 S LGZW | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DH82Q85 S R174 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AT80601002868AA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 活跃 | Intel | ABB | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PXF 4222 E V1.3-G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BGA | 16 Mbps | 表面贴装 | E1/J1/T1 | Compliant | -40 to 85 °C | 388 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GLHM170 SR2C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | Skylake | 100 | Embedded | 带图形 | PCH | 移动芯片组 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PXB4220EV3.4-G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | BGA | 3.3 V | 3.15 V | 1 | T1/E1 | 3.45 V | ITU-T I.432/ITU-T I.432.3 | 表面贴装 | KYOCERA AVX | Bulk | -40 to 85 °C | * | 256 | 2.048 Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PSB21463FV1.2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
FH82HM370 S R40B | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 50 V | 3 W | 有 | Revision 3.0 | Revision 2.0/3.1 | 14 | 650 | SMD/SMT | 2 Channel | 咖啡湖 | 964269 | Intel | 4 | Intel | 16 Lanes, x1, x2, x4 | HM370 | 3 | Embedded | Details | Chipsets | AEC-Q200 | Reel | 300 | 400 ppm/°C | PCH | 1 Ohm | Chipsets | 0.0625 W | 通用型 | 5 | 移动芯片组 | Chipsets | 1 mm | 0.5 mm | 25 mm | 24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DH82C102 S LK4Q | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bag | 50 Ohms | Q-2F0180 | 活跃 | Male | 6 GHz | RG-58 | Amphenol Custom Cable | Male | - | - | Black | - | MCX to N-Type | MCX Plug, Right Angle | N-Type Plug, Right Angle | Shielded | 48.0 (1.2m) 4.0 |