制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP4S100G3F45I2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 781 | 0°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV GT | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.92V~0.98V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.95V | 1mm | 40 | EP4S100G3 | S-PBGA-B | 781 | 不合格 | 0.951.2/31.52.5V | 800MHz | 781 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.6mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | EP1K50FI256-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | YES | 186 | -40°C~85°C TA | Tray | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | 30 | EP1K50 | S-PBGA-B256 | 186 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 37.5MHz | 0.4 ns | 186 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
 | EP4SGX110DF29C2XN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA (29x29) | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | Obsolete | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | EP4SGX110 | 105600 | 9793536 | 4224 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K200SFC672-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 470 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KS® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | compliant | 30 | EPF10K200 | S-PBGA-B672 | 470 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.3 ns | 470 | 可加载 PLD | 9984 | 98304 | 513000 | 1248 | MIXED | 2.1mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
 | 5CEBA7F31C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 480 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEBA7 | S-PBGA-B896 | 480 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 480 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 150000 | 2mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
 | 5AGZME1E3H29C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 342 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GZ | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.1V | 1mm | 40 | 5AGZME1 | S-PBGA-B780 | 现场可编程门阵列 | 220000 | 15282176 | 10377 | 3.6mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
 | 5CGTFD5C5F27C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 336 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V GT | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGTFD5 | S-PBGA-B672 | 368 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 368 | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 76500 | 2mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
| EP4SE230F29I3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP4SE230 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 9120 | 3.45mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
 | EPF10K20RI240-4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 189 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | 30 | EPF10K20 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 3.3/55V | 67.11MHz | 0.6 ns | 189 | 可加载 PLD | 1152 | 12288 | 63000 | 144 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||
| EPF10K200SRC240-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 182 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KS® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 2.5V | 0.5mm | compliant | 30 | EPF10K200 | S-PQFP-G240 | 182 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.3 ns | 182 | 可加载 PLD | 9984 | 98304 | 513000 | 1248 | MIXED | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
| EP2A15F672C9 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 492 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX II | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | compliant | 30 | EP2A15 | S-PBGA-B672 | 480 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 2.23 ns | 480 | 可加载 PLD | 16640 | 425984 | 1900000 | 1664 | MACROCELL | 2.1mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
| EP1K30FC256-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | YES | 171 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | 30 | EP1K30 | S-PBGA-B256 | 171 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 37.5MHz | 0.4 ns | 171 | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
 | EP1SGX40GF1020I6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA, FCBGA | YES | 624 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1SGX40 | S-PBGA-B1020 | 624 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 624 | 4697 CLBS | 现场可编程门阵列 | 41250 | 3423744 | 4125 | 4697 | 3.5mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
 | 5AGTMC3D3F27I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 336 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GT | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGTMC3 | S-PBGA-B672 | 336 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 336 | 现场可编程门阵列 | 156000 | 11746304 | 7362 | 2.7mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
 | EP4CE115F23I8LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 280 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 1mm | 40 | EP4CE115 | S-PBGA-B484 | 283 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 283 | 现场可编程门阵列 | 114480 | 3981312 | 7155 | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
| EP3SE50F780I4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE50 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 47500 | 5760000 | 1900 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
 | EP4SGX530KH40I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX530 | S-PBGA-B1517 | 744 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.8mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | EP4SGX230FF35C2XN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX230 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 800MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 9120 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
| EP3SL70F780I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL70 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 67500 | 2699264 | 2700 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
 | EP1C12F324I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 249 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 20 | EP1C12 | S-PBGA-B324 | 249 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 320MHz | 249 | 现场可编程门阵列 | 12060 | 239616 | 1206 | 2.2mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
 | EP3SL150F1152I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III L | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL150 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 142500 | 6543360 | 5700 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
 | 5CEFA4M13I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 383-TFBGA | YES | 223 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 383 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.5mm | 未说明 | 5CEFA4 | S-PBGA-B383 | 223 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 223 | 现场可编程门阵列 | 49000 | 3464192 | 18480 | 1.1mm | 13mm | 13mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
 | EPF10K10ATC144-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 102 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KA® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 3.3V | 0.5mm | 30 | EPF10K10 | S-PQFP-G144 | 102 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 80MHz | 0.6 ns | 102 | 可加载 PLD | 576 | 6144 | 31000 | 72 | REGISTERED | 576 | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||
 | EP3C16F484C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 346 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C16 | R-PBGA-B484 | 346 | 不合格 | 472.5MHz | 346 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
| EP3C40U484C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 331 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 0.8mm | 30 | EP3C40 | S-PBGA-B484 | 331 | 不合格 | 472.5MHz | 331 | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 2.05mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant |