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制造商是'Intel'

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	长度
5AGZME5K2F40C4N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	FBGA-1517	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.13 V	1.07 V	1.1 V	1517	有	e1	锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1517	674		OTHER	674	15096 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列		15096	400000	40 mm	40 mm
EP4S100G5F45C1N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	INTEL CORP	LEAD FREE, FBGA-1932	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1932,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.98 V	0.92 V	0.95 V	1932	活跃				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B	781		OTHER	781	21248 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列		212480	531200	45 mm	45 mm
EP1C12F256I6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	17 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256	405 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	256	无	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B256		不合格			12060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列		12060		17 mm	17 mm
EP2AGZ300FF35I4	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	,	500 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	1152	无	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	554		INDUSTRIAL	554	11920 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		11920	298000	35 mm	35 mm
EP1S10F1508I5ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1508,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	1508	无	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1508		不合格					现场可编程门阵列		1057	10570	40 mm	40 mm
EP1C12Q240C8ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	Obsolete	INTEL CORP	FQFP,	275 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	240	无	e0	锡铅		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G240		不合格			12060 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列		12060		32 mm	32 mm
EP2C15AF256I7	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	FBGA-256	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.25 V	1.15 V	1.2 V	256	无	e0	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B256	144	不合格		152		1.55 mm	现场可编程门阵列			14448	17 mm	17 mm
EP1AGX35CF780I6N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	INTEL CORP	29 X 29 MM, 1 MM PITCH, BGA-780	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	780	活跃				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B780		不合格	INDUSTRIAL		33520 CLBS		现场可编程门阵列		33520	33250	29 mm	29 mm
EP1S25F484C5	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	484	无	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484		不合格	商业扩展				现场可编程门阵列		2566	25660	23 mm	23 mm
10M08SCU169C7G	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	UBGA-169	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA169,13X13,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.15 V	2.85 V	3 V	169	有			ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B169	250		商业扩展	250	500 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列		500	8000	11 mm	11 mm
EP3C55F780I8	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	BGA, BGA780,28X28,40	1	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	780	无	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B780	377	不合格		377	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列			55856	29 mm	29 mm
EP4S40G5H40C3	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	INTEL CORP	HBGA-1517	717 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.98 V	0.92 V	0.95 V	1517	活跃				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B	654		OTHER	654	21248 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列		212480	531200	42.5 mm	42.5 mm
EP1C12F324C7ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	Obsolete	INTEL CORP	BGA,	320 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA324,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	324	无	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B324		不合格			12060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列		12060		19 mm	19 mm
EP1C6T144C7ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	Obsolete	INTEL CORP	LFQFP,	320 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	144	无	e0	锡铅		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144		不合格			5980 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列		5980		20 mm	20 mm
EP2SGX90FF1508I3	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	622.08 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1508,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	1508	无	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1508	650	不合格	INDUSTRIAL	650	90960 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	2.99 ns	90960	90960	40 mm	40 mm
EP4CGX110DF23C8N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	INTEL CORP	LEAD FREE, FBGA-484	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	484	活跃				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	270		OTHER	270	6839 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列				23 mm	23 mm
EP1SGX40GF1020C6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	Obsolete	INTEL CORP	BGA,	5.37 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	1020	无	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1020	624	不合格	OTHER	624	4125 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	8.245 ns			33 mm	33 mm
EP4SGX290KF43I2N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	INTEL CORP	LEAD FREE, FBGA-1760	800 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	1760	活跃				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1760	880			880	11648 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		116480		42.5 mm	42.5 mm
EP1S80F1508I6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	Obsolete	INTEL CORP	BGA,	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	1508	无	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B1508	1203	不合格		1203	7904 CLBS		现场可编程门阵列
EP3C25U256I6N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	LFBGA, BGA256,16X16,32	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA256,16X16,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.25 V	1.15 V	1.2 V	256	有	e1	锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B256	156	不合格		156	1539 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列			24624	14 mm	14 mm
EP1M350B780I6	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	INTEL CORP	,			活跃				8542.39.00.01					compliant
EP1S25F1508C6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1508,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	1508	无	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1508		不合格	OTHER				现场可编程门阵列		2566	25660	40 mm	40 mm
5SEE9H40I2	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	HBGA-1517	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	1517	无				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1517	696	不合格	INDUSTRIAL	696	31700 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列		31700	840000	45 mm	45 mm
10M04DCU324C7G	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	UBGA-324	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA324,18X18,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.25 V	1.15 V	1.2 V	324	有				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B324	246		商业扩展	246	250 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列		250	4000	15 mm	15 mm
EP1C12F256C8ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	Obsolete	INTEL CORP	BGA,	275 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	256	无	e0	锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B256		不合格			12060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列		12060		17 mm	17 mm

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