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制造商是'Intel'

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	表面安装	终端数量		Date Of Intro																JESD-609代码	端子表面处理	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	长度
EP4S100G5F45C1	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	INTEL CORP	FBGA-1932	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1932,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.98 V	0.92 V	0.95 V	1932		活跃			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B	781		OTHER	781	21248 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列		212480	531200	45 mm	45 mm
EP4CGX50DF23C6N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	INTEL CORP	LEAD FREE, FBGA-484	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	484		活跃			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	290		OTHER	290	3118 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列				23 mm	23 mm
5CGXFC7C6F23C8N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	ROHS COMPLIANT, FBGA-484	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.13 V	1.07 V	1.1 V	484		有			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B484	240	不合格	OTHER	240	5648 CLBS	2 mm	现场可编程门阵列			149500	23 mm	23 mm
EP1S20F1508C5ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1508,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	1508		无	e0	锡铅	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1508		不合格	OTHER				现场可编程门阵列		1846	18460	40 mm	40 mm
5AGXBA7D4F31C6N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	FBGA-896	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.13 V	1.07 V	1.1 V	896		有	e1	锡银铜	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B896	384		商业扩展	384	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		9168	242000	31 mm	31 mm
EP1S60F1508C6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	Obsolete	INTEL CORP	BGA,	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	1508		无	e0	锡铅	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B1508	1022	不合格	OTHER	1022	5712 CLBS		现场可编程门阵列
EPF8452LC-3	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	接触制造商	INTEL CORP	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	70 °C	PLASTIC	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V	84		无			8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	compliant		S-PQCC-J84	68	不合格	COMMERCIAL	68			现场可编程门阵列			336
EP3CLS150F780	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	INTEL CORP	FBGA-780	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	780		活跃			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B780					47 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列		47		29 mm	29 mm
EP1C12F256I8ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	17 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256	275 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	256		无	e0	锡铅	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B256		不合格			12060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列		12060		17 mm	17 mm
10AS027H4F34E3VG	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	FBGA-1152	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.82 V	0.85 V	1152		有			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	384		OTHER	384	10162 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		10162	270000	35 mm	35 mm
5SGXMA4H2F35I3	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.88 V	0.82 V	0.85 V	1152		无			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	552	不合格		552	15850 CLBS		现场可编程门阵列			420000
EP1S80F1508I5ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	1508		无	e0	锡铅	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B1508	1203	不合格		1203	7904 CLBS		现场可编程门阵列
EP1C20F324C6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	Obsolete	INTEL CORP	BGA,	405 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA324,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	324		无	e0	锡铅	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B324		不合格			20060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列		20060		19 mm	19 mm
5CGXFC7D6F27C8N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	ROHS COMPLIANT, FBGA-672	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA672,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.13 V	1.07 V	1.1 V	672		有			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B672	336	不合格	OTHER	336	5648 CLBS	2 mm	现场可编程门阵列			149500	27 mm	27 mm
1SG280HU3F50E3VGS1	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	INTEL CORP	,			2018-08-08	Obsolete			8542.39.00.01					compliant									现场可编程门阵列
EP1C3T100C6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	Obsolete	INTEL CORP	TFQFP,	405 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	100		无	e0	锡铅	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格			2910 CLBS	1.2 mm	现场可编程门阵列		2910		14 mm	14 mm
EP2SGX60EF1152I5	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1152	622.08 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V	1152		无	e0	锡铅	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	534	不合格	INDUSTRIAL	534	60440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	4.006 ns	60440	60440	35 mm	35 mm
1SG280HH3F55E2VGS1	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	INTEL CORP	,			2018-08-08	活跃			8542.39.00.01					compliant									现场可编程门阵列
5SGSMD3H3F35I4	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	FBGA-1152	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.88 V	0.82 V	0.85 V	1152		无			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	432	不合格	INDUSTRIAL	432	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列		8900	236000	35 mm	35 mm
5SGSED6N2F45I2	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	FBGA-1932	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1932,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	1932		无			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1932	840	不合格	INDUSTRIAL	840	22000 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列		22000	583000	45 mm	45 mm
10AS057N4F40E3VG	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	FBGA-1517	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.82 V	0.85 V	1517		有			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1517	588		OTHER	588	21708 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		21708	570000	40 mm	40 mm
EP3SE260F780I4N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	接触制造商	INTEL CORP	BGA, BGA780,28X28,40	100 MHz	PLASTIC	BGA	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列	780		有			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B780	480	不合格		488			现场可编程门阵列			255000
1SG280HH3F55E3VGS1	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	INTEL CORP	,			2018-08-08	活跃			8542.39.00.01					compliant									现场可编程门阵列
5CGXFC7D7F27I7N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	INTEL CORP	ROHS COMPLIANT, FBGA-672	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA672,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.13 V	1.07 V	1.1 V	672		活跃			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B672	336			336	5648 CLBS	2 mm	现场可编程门阵列				27 mm	27 mm
EP1S60F1508C5ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	YES	活跃	INTEL CORP	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1508,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	1508		无	e0	锡铅	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1508	1022	不合格	OTHER	1022	5712 CLBS		现场可编程门阵列		5712	57120	40 mm	40 mm

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）