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制造商是'Intel'

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGSMD3H1F35C2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3	S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				432	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CGXFC3B6U15A7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	144	-40°C~125°C TJ	Tray	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.8mm			5CGXFC3	S-PBGA-B324	144	不合格		1.11.2/3.32.5V				144	1346 CLBS	现场可编程门阵列	31500	1381376		11900		1346		1.5mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
5SEE9F45C2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V E		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEE9F45	S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD4E3H29I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	360	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B780	360	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				360	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840				3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGXMA7K3F40C3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX027E2F29I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	360	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	360	不合格		0.9V				360		现场可编程门阵列	270000	17870848		101620				3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5AGXFB1H4F35I5G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad		544	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX		活跃	3 (168 Hours)						1.07V~1.13V																				300000	17358848		14151							符合RoHS标准
EP20K1000EBC652-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	652-BGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K1000	S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V		160MHz	2.13 ns	480		可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840	MACROCELL		4	3.5mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE80F1152C4L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80	S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V		717MHz		744		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200				3.9mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
10CX150YU484I6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	188	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	484					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B484										现场可编程门阵列	150000	10907648		54770							符合RoHS标准
EPF10K200EBI600-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	600-BGA	YES	470	-40°C~85°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B600	470	不合格		2.52.5/3.3V		140MHz	0.6 ns	470		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED			1.93mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE115F29C9L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	528	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE115	S-PBGA-B780	531	不合格		11.2/3.32.5V		265MHz		531		现场可编程门阵列	114480	3981312		7155				2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
10M08SCU324C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA		246	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃							2.85V~3.465V						compliant													现场可编程门阵列	8000	387072		500
EP2S90H484C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	308	0°C~85°C		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S90	S-PBGA-B484	300	不合格	1.25V	1.21.5/3.33.3V	1.15V			308	36384 CLBS	现场可编程门阵列	90960		90000			36384		3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP3CLS200F780C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	413	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3CLS200	S-PBGA-B780	413	不合格		1.21.2/3.32.5V		450MHz		413		现场可编程门阵列	198464	8211456		12404				2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5SGXEABK3H40C2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEAB	S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10M25DCF256A7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	-40°C~125°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V				178		现场可编程门阵列	25000	691200		1563							符合RoHS标准
EP20K1500EFC33-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	808	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1500	S-PBGA-B1020	800	不合格		1.81.8/3.3V			2.13 ns	800		可加载 PLD	51840	442368	2392000	5184	MACROCELL		4	3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP20K30EFC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	144-BGA	YES	93	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K30	S-PBGA-B144	85	不合格		1.81.8/3.3V		160MHz	1.91 ns	85		可加载 PLD	1200	24576	113000	120	MACROCELL		4	1.7mm	13mm	13mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEB9R2H43C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB9	S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000				4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10M08SAU169I7P	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES	130	-40°C~100°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	169			ALSO OPERATES AT 3.135V MIN 3.3V NOM AND 3.465 MAX VCC		2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL		3V	0.8mm				S-PBGA-B169										现场可编程门阵列	8000	387072		500		500		1.55mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
5CEFA5M13C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES	175	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CEFA5	S-PBGA-B383	175	不合格		1.11.2/3.32.5V				175		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080				1.1mm	13mm	13mm	符合RoHS标准
5SGXEA5H2F35I3L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R2F43C2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400				3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5SGXMABN2F45C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMAB	S-PBGA-B1932	840	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V				840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准

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