制造商是'CONEXANT'
CONEXANT 接口 - 电信
(33)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 温度等级 | 电源电流-最大值 | 数据率 | 座位高度-最大 | 通信IC类型 | 负电源电压 | 传真率 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
.png) | RCV336DPFL/SP | Conexant Systems Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Transferred | 康讯系统 | QFP, QFP100,.7X.9 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | QFP100,.7X.9 | RECTANGULAR | FLATPACK | 5 V | 100 | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.635 mm | compliant | R-PQFP-G100 | 不合格 | COMMERCIAL | 136 mA | MODEM | ||||||||||||||
| RC144DPI | Conexant Systems Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Transferred | 康讯系统 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | LDCC68,1.0SQ | SQUARE | CHIP CARRIER | 5 V | 68 | 无 | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | QUAD | J BEND | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J68 | 不合格 | COMMERCIAL | 0.176 mA | MODEM | |||||||||||||||
| R6653-20 | Conexant Systems Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | 康讯系统 | QFP | QFP, | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | RECTANGULAR | FLATPACK | 5 V | 100 | Obsolete | HALF DUPLEX; FULL DUPLEX | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 0.65 mm | unknown | 100 | R-PQFP-G100 | 不合格 | COMMERCIAL | 2 Mbps | 3.4 mm | MODEM-SUPPORT CIRCUIT | 20 mm | 14 mm | |||||||||||
| R8071AG | Conexant Systems Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NO | Transferred | 康讯系统 | PGA, PGA68,11X11 | 70 °C | CERAMIC | PGA | PGA68,11X11 | SQUARE | 网格排列 | 5 V | 68 | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 2.54 mm | compliant | S-XPGA-P68 | 不合格 | COMMERCIAL | ||||||||||||||||
 | ZL50402GDG | Conexant Systems Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | 康讯系统 | BGA | LBGA, | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LBGA | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 1.8 V | 208 | Obsolete | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1 mm | compliant | 未说明 | 208 | S-PBGA-B208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1.4 mm | LAN 交换电路 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||
 | MXT3020-C | Conexant Systems Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | 康讯系统 | QFP | FQFP, | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | FQFP | SQUARE | FLATPACK, FINE PITCH | 3.3 V | 240 | Obsolete | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 0.5 mm | compliant | 240 | S-PQFP-G240 | 不合格 | COMMERCIAL | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | 32 mm | 32 mm | ||||||||||||||
 | R96MFX | Conexant Systems Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Obsolete | 康讯系统 | LCC | PLASTIC, LCC-68 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | QUIP64A,.7/.9 | SQUARE | CHIP CARRIER | 5 V | 68 | 无 | e0 | 锡铅 | HALF DUPLEX | 8542.39.00.01 | QUAD | J BEND | 1 | 1.27 mm | unknown | 68 | S-PQCC-J68 | 不合格 | COMMERCIAL | 0.155 mA | 2 Mbps | 4.39 mm | MODEM-DATA/FAX | -5 V | 9.6 kbps | 24.13 mm | 24.13 mm | ||||
| R8050 | Conexant Systems Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BROOKTREE CORP | Obsolete | unknown |