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类别是'嵌入式 - 微控制器，微处理器，FPGA 模块'

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触点镀层

底架

引脚数

质量

Case/Package

包装

最高工作温度

最小工作温度

最大功率耗散

频率

工作电源电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

内存大小

比特数

周边设备

访问时间

数据总线宽度

无卤素

定时器/计数器的数量

密度

核心架构

最高频率

可编程I/O数

UART 通道数

ADC通道数量

最大I/O电压

核数量

PWM通道数

I2C通道数

SPI 通道数

USB 通道数

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅
XC95144XL7TQ100C0672 XC95144XL7TQ100C0672

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Non-Compliant

UPD70F3634GJA2-GAE-E2-QS-AX UPD70F3634GJA2-GAE-E2-QS-AX

Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

PIC16F1718T-E/MV PIC16F1718T-E/MV

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Production (Last Updated: 4 years ago)

XC3S1000-4FGG676I0974 XC3S1000-4FGG676I0974

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Non-Compliant

PIC16F15313T-E/SNVAO PIC16F15313T-E/SNVAO

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Production (Last Updated: 3 years ago)

S912XDP512J1MAL S912XDP512J1MAL

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

91

Compliant

8542310000

有

32 kB

Tin

表面贴装

112

1.278308 g

LQFP

FLASH

125 °C

-40 °C

80 MHz

5 V

CAN, I2C, SCI, SPI

5.5 V

3.15 V

External

512 kB

LVD, POR, PWM, WDT

16 b

无卤素

12

40 MHz

91

无

无铅

S9S12GN16BMLC S9S12GN16BMLC

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MC68332ACFC20 MC68332ACFC20

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

15

Compliant

132

PQFP

ROMless

Bulk

85 °C

-40 °C

20 MHz

EBI/EMI, SCI, SPI, UART, USART

Internal

2 kB

POR, PWM, WDT

20 µs

不含卤素

含铅

MKL36Z256VLL4 MKL36Z256VLL4

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

84

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

32 kB

表面贴装

100

685.207974 mg

LQFP

FLASH

105 °C

-40 °C

48 MHz

I2C, I2S, LIN, SPI, UART, USART

3.6 V

1.71 V

Internal

256 kB

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

3

ARM

48 MHz

3

1

2

2

1

1.4 mm

14 mm

14 mm

无铅

MK10DN128VLH5 MK10DN128VLH5

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

44

Compliant

8542310000

16 kB

表面贴装

64

346.544571 mg

LQFP

FLASH

105 °C

-40 °C

50 MHz

I2C, I2S, IrDA, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

1.71 V

Internal

128 kB

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

12

ARM

50 MHz

3

1

10

1

1

1.6 mm

10 mm

10 mm

无

无SVHC

无铅

MCIMX6G2DVM05AA MCIMX6G2DVM05AA

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

8542310000

128 kB

289

MAPBGA

ROM

95 °C

0 °C

528 MHz

I2S, SPI, UART

96 kB

32 b

ARM

528 MHz

1

MCIMX357CJQ5C MCIMX357CJQ5C

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

96

Compliant

8542310000

128 kB

Copper, Silver, Tin

表面贴装

400

838.692292 mg

MAPBGA

L2 Cache, ROM, ROMless, SRAM

85 °C

-40 °C

532 MHz

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SPI, UART, USART, USB

1.47 V

1.33 V

External

160 kB

32

DMA, LCD, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

3

ARM

532 MHz

3.6 V

无

无SVHC

无铅

S9S08AW60E5MFGE S9S08AW60E5MFGE

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

34

Compliant

2 kB

表面贴装

44

LQFP

FLASH

Bulk

125 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

Internal

60 kB

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

2

S08

40 MHz

34

8

无

无SVHC

MC9S08AW16CPUE MC9S08AW16CPUE

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

54

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

有

1 kB

Tin

表面贴装

64

LQFP

FLASH

85 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

Internal

16 kB

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

8

HCS08

40 MHz

54

2

16

22

1

1

1.4 mm

10 mm

10 mm

无

无SVHC

无铅

MC9S08AW32CFGE MC9S08AW32CFGE

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

34

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85

有

2 kB

Tin

表面贴装

44

LQFP

FLASH

85 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

Internal

32 kB

8

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

8

256 kb

HCS08

40 MHz

34

2

8

1

1

1.4 mm

10 mm

10 mm

无

无SVHC

无铅

MK65FN2M0VMI18 MK65FN2M0VMI18

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

116

Compliant

8542310000

256 kB

表面贴装

169

MAPBGA

FLASH

105 °C

-40 °C

180 MHz

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART, USART, USB

Internal

2 MB

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

ARM

180 MHz

P87C749EBPN P87C749EBPN

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

64 B

28

PDIP

EPROM

70 °C

0 °C

1 W

5 V

2 kB

8 b

1

80C51

16 MHz

21

无

MKL13Z64VLK4 MKL13Z64VLK4

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

70

Compliant

8542310000

LQFP

FLASH

105 °C

-40 °C

48 MHz

I2C, IrDA, SPI, UART, USART

Internal

64 kB

DMA, PWM, WDT

ARM

MCF5272VF66 MCF5272VF66

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

32

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85

4 kB

表面贴装

196

BGA

ROM

Bulk

70 °C

0 °C

66 MHz

3.3 V

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

3 V

External

16 kB

DMA, WDT

66 µs

32 b

无卤素

Coldfire

66 MHz

3.3 V

无

无SVHC

含铅

MC9S08DZ96MLL MC9S08DZ96MLL

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

Compliant

87

FLASH

6 kB

表面贴装

100

LQFP

有

125 °C

-40 °C

40 MHz

CAN, I2C, LIN, SCI, SPI, UART

5.5 V

2.7 V

External

96 kB

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

1

S08

40 MHz

88

无

无铅

MC908QY8CDWE MC908QY8CDWE

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

13

Compliant

256 B

Tin

表面贴装

16

SOIC

FLASH

85 °C

-40 °C

8 MHz

5 V

SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

External

8 kB

8

LVD, POR, PWM

8 µs

8 b

无卤素

2

HC08

8 MHz

13

4

无

无SVHC

无铅

PIC12F509T-E/SM PIC12F509T-E/SM

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

41 B

SOIC

FLASH

125 °C

-40 °C

RS-232, USB

5.5 V

2 V

1.5 kB

8 b

1

PIC

4 MHz

6

S9KEAZN8AMFK S9KEAZN8AMFK

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

22

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

有

1 kB

表面贴装

24

QFN

FLASH

切割胶带

125 °C

-40 °C

48 MHz

I2C, LIN, SPI, UART, USART

5.5 V

2.7 V

Internal

8 kB

LVD, POR, PWM, WDT

32 b

4

ARM

48 MHz

22

无

无SVHC

MPC8270ZQMIBA MPC8270ZQMIBA

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

64 kB

表面贴装

516

4.634155 g

FBGA

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

105 °C

0 °C

266 MHz

1.6 V

1.45 V

32 kB

32 b

无卤素

266 MHz

1

无

无SVHC

含铅

S9S12GN32F1VLC S9S12GN32F1VLC

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

26

Compliant

2 kB

32

188.609377 mg

LQFP

FLASH

105 °C

-40 °C

25 MHz

CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI

5.5 V

3.13 V

Internal

32 kB

LVD, POR, PWM, WDT

16 b

1

HCS12

25 MHz

26

无