类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 介电材料 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 终止次数 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 触点类型 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 房屋颜色 | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 电压 | 界面 | 电路数量 | 工作电源电流 | 电缆长度 | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 电源电流-最大值 | 电流源 | 数据率 | 电路型态 | 座位高度-最大 | 产品类别 | 包括 | 通信IC类型 | 电阻公差 | 电容器数量 | 过滤器 | 特征 | 电池供电 | 产品类别 | 混合动力车 | 电池供电 | 马克斯噪音 | 产品长度 | 产品宽度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | LE9531CMQCT | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56070A0IFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Tray | 活跃 | 以太网集成电路 | Broadcom Limited | * | Communication & Networking ICs | 有 | 以太网集成电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE87220KQC | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE79555-4BVC | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL50075GAC2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Y | Brass Contact Pin | Insulation Resistance - 5000mOhm at DC 500V | Contact Resistance - 15mOhm at 100mA | PINREX | 1 Amp | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS2187S+ | MAXIM Dallas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 350V | Tube | Obsolete | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20-SOIC | 达拉斯半导体 | 0°C ~ 70°C | - | ± 50ppm/°C | 200ohm | 35W | 4.75V ~ 5.25V | 高功率 | 接收线路接口 | - | T1 | 1 | 18mA | ± 1% | 10.16mm | 4.6mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3216-C-GMR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 75V | 不用于新设计 | SI3216 | Tape & Reel (TR) | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | ± 25ppm/°C | 215ohm | 700 mW | 100mW | 3.13V ~ 5.25V | Precision | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | - | GCI, PCM, SPI | 1 | 88mA | ± 0.1% | 1.6mm | 0.85mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32178-B-GM1R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100V | Tape & Reel (TR) | SI32178 | 活跃 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 42-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | - | ProSLIC® | ± 25ppm/°C | 12.4kohm | 100mW | 3.3V | Precision | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | - | GCI, PCM, SPI | 1 | - | ± 0.1% | 2.01mm | 1.25mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CMX654D4 | CML Innovative Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Y | SOP, SOP16,.4 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | SOP16,.4 | -40 °C | 3 V | 40 | 85 °C | 有 | CMX654D4 | SOP | RECTANGULAR | 活跃 | CML MICROCIRCUITS LTD | 5.18 | SOIC | YES | 16 | e3 | 有 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | Modems | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | ADAM-TECH | 3.3/5 V | INDUSTRIAL | 1.2 Mbps | 2.65 mm | MODEM-MODULATOR | 10.3 mm | 7.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CMX860D6 | Crydom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Y | SSOP-28 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | PLASTIC/EPOXY | SSOP28,.3 | -40 °C | 3 V | 40 | 85 °C | 有 | CMX860D6 | SSOP | RECTANGULAR | 活跃 | CML MICROCIRCUITS LTD | 5.18 | SSOP | LAN-on-Motherboard (LOM), Hub & Switches | YES | 28 | Thermoplastic - UL 94 V-O | 16.00mm x 25.40mm x 13.60mm | e3 | 有 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 其他电信集成电路 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | 28 | R-PDSO-G28 | 不合格 | MOXIE INDUCTOR CORPORATION | 3/5 V | INDUSTRIAL | HiPot - 1500VRMS | 0.009 mA | 2 mm | DTMF信号电路 | 10.2 mm | 5.3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CMX618L4 | CML Innovative Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Y | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | QFP48,.35SQ,20 | -40 °C | 1.8 V | 85 °C | CMX618L4 | LFQFP | SQUARE | 活跃 | CML MICROCIRCUITS LTD | 5.22 | QFP | YES | 48 | 8542.39.00.01 | 其他电信集成电路 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 0.5 mm | compliant | 48 | S-PQFP-G48 | 不合格 | ADAM-TECH | 1.8,3.3 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 1.6 mm | PCM 编解码器 | YES | 7 mm | 7 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT89L85APR1 | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 - 800 | 0 | 240 - 600 | IP20 | Built-in device fixed built-in technique | 600 | Rocker lever | 0 | 无 | Screw connection | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL30301GAG | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 16 V | Compliant | 表面贴装 | 表面贴装 | 1206 (3216 Metric) | 324 | 0612 (1632 Metric) | Ceramic | KYOCERA AVX | IPC | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±10% | C0G, NP0 | 85 °C | -40 °C | 15pF | Tape & Reel (TR) | 1 | 950 mA | 1 Gbps | Isolated | 4 | 0.053 (1.35mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL49031DCF1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | SOP, SOP18,.4 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | SOP18,.4 | -40 °C | 5 V | 85 °C | 有 | ZL49031DCF1 | SOP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.67 | SOIC | YES | 18 | Vishay Vitramon | * | e3 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | 电信信令电路 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | compliant | 18 | R-PDSO-G18 | 不合格 | Box | 5 V | INDUSTRIAL | 8 mA | 2.65 mm | DTMF信号电路 | 11.55 mm | 7.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL50073GAC | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DJT14E11 | 20 | Discontinued at Digi-Key | 面板安装 | Bulkhead - Front Side Nut | Circular | 铝合金 | Plastic | TE Connectivity Deutsch 连接器 | -65°C ~ 175°C | MIL-DTL-38999 Series I, DJT | 插座外壳 | 用于内螺纹插座 | 5 | 卡口锁 | Crimp | A | Shielded | 抗环境干扰 | Chromate over Cadmium | 11-5 | 橄榄色 | Bulk | 不包括触点 | - | 3 pcs - 1 Connector, 1 Nut, 1 O-Ring | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XRT83SL38ES | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Compliant | 1206 (3216 Metric) | 1206 | Stackpole Electronics Inc | -55°C ~ 155°C | RMCF | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±5% | 2 | ±200ppm/°C | 200 kOhms | 厚膜 | 0.25W, 1/4W | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT); | - | Automotive AEC-Q200 | 0.028 (0.70mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32911-A-FS | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DTS24F19 | 活跃 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16-SOIC | TE Connectivity Deutsch 连接器 | 0°C ~ 70°C | * | 3.13V ~ 3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | Bag | - | 1 | 25mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEB2466H V2.2 | Lantiq | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM68580XB1IFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 308 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Tray | 活跃 | Network Controller & Processor ICs | - | - | - | Broadcom Limited | - | - | Communication & Networking ICs | - | EPON OLT | Compliant | - | - | Network Controller & Processor ICs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM6818IFSBLG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 280 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Tray | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | PVC | Broadcom Limited | * | 80 MΩ | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | Non-Compliant | 3.5 m | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32266-C-GM1 | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Amphenol | Amphenol FCI | Minitek | Tray | SI32266 | 活跃 | 董事会的权力 | 表面贴装 | - | 50-QFN (6x8) | Skyworks Solutions Inc. | - | Reel | ProSLIC® | 电源连接器 | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 2000 | GCI, PCM, SPI | 1 | - | 董事会的权力 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AS2534UTT | OSRAM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | AS2534 | 活跃 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28-SOIC | ams欧司朗 | -25°C ~ 70°C | - | 3.8V ~ 5V | Telecom Circuit | Tape & Reel (TR) | - | 1 | 4mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PSB21150F V1.4 | Lantiq | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 表面贴装 | 64-LQFP | PG-TQFP-64-1 | Lantiq | 0°C ~ 70°C | - | 3.135V ~ 3.465V | PC适配器电路 | Bulk | IOM-2, Parallel, SCI | 1 | 30mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AS2524 T | OSRAM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 28-SOIC | ams欧司朗 | -25°C ~ 70°C | - | - | Line Interface Unit (LIU) | Tape & Reel (TR) | Serial | 1 | 3mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISL5585AIMZ-T | Intersil | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | QCCJ, LDCC28,.5SQ | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | LDCC28,.5SQ | -40 °C | 3.3 V | 30 | 85 °C | ISL5585AIMZ-T | QCCJ | SQUARE | Intersil Corporation | Unknown | INTERSIL CORP | 5.04 | PLCC, QFN | Intersil | +100 V | YES | 28 | 1.182714 g | 28 | e3 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 8542.39.00.01 | 模拟传输接口 | BIPOLAR | QUAD | J BEND | 245 | 1 | 1.27 mm | compliant | 28, 32 | S-PQCC-J28 | 不合格 | Compliant | 3.3 V | INDUSTRIAL | 9.3 mA | 0.0135 mA | 4.57 mm | SLIC | 2-4 CONVERSION | CONSTANT CURRENT/RESISTIVE | 13 dBrnC | 11.505 mm | 11.505 mm | 无 | 无铅 |