类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 最大电源电流 | 投掷配置 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 通信IC类型 | 输入电流 | D/A转换器数量 | 过滤器 | 负电源电压 | 增益公差-最大 | 电池供电 | PSRR-Min | 混合动力车 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
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 | HC55184ECMZ | Intersil (Renesas Electronics America) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | PLCC | YES | 28 | 1999 | e3 | 3 (168 Hours) | 28 | Matte Tin (Sn) - annealed | 70°C | 0°C | QUAD | J BEND | 245 | 1 | 5V | 30 | 28 | 5V | COMMERCIAL | 1 | 5.25V | 4.75V | 3.7mA | 3.7mA | SLIC | CONSTANT CURRENT | 2-4 CONVERSION | 4.57mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC5604A | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 32 | 32-SOIC | -20°C~85°C | Tube | 2001 | LITELINK® | Obsolete | 6 (Time on Label) | 85°C | -20°C | 1W | 1W | 4.75V~5.25V | Data Access Arrangement (DAA) | 5V | 1 | 5.25V | 15mA | 15mA | 56 kbps | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC7581BA | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | 665.986997mg | -40°C~110°C | Tube | 2009 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 100Ohm | 110°C | -40°C | 10mW | 10mW | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 5V | 1 | 5.5V | 4.5V | 1.3mA | 1μA | 1.3mA | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT8966AS1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20 | 0°C~70°C | Tube | 2008 | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 20 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 30 | PCM 编解码器 | 5V | PCM | 3mA | 0.004mA | 1 | YES | -5V | 0.25dB | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XRT83VSH38IB-F | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | YES | 225 | 85°C | 2006 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 3.3V | 1mm | compliant | 未说明 | S-PBGA-B225 | INDUSTRIAL | pcm收发器 | 2.1mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT8980DE1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 通孔 | 40-DIP (0.620, 15.75mm) | 40-PDIP | -40°C~85°C | Tube | 活跃 | 1 (Unlimited) | 4.75V~5.25V | Switch | 1 | 6mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3210M-KT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) | 38 | 140.30179mg | 0°C~70°C | Tube | 1998 | ProSLIC® | e0 | Discontinued | 1 (Unlimited) | 38 | 锡铅 | 700mW | 3.3V 5V | DUAL | 鸥翼 | 240 | 3.3V | 0.5mm | 30 | SI3210 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 不合格 | 3.3/5V | PCM, SPI | 1 | 88mA | 4mA | CONSTANT CURRENT | 40 dB | 9.7mm | 4.4mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | SI3241-D-FQR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP Exposed Pad | 100 | Tape & Reel (TR) | 2013 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | SI3241 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 4 | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF 22624 E V2.2-G | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-LBGA | -40°C~85°C | Tray | SOCRATES™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 500mW | compliant | PEF22624 | Symmetrical DSL Front End (SDFE) | HDLC, Serial, TDM | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32267-C-FM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | QFN | 50-QFN (6x8) | Tape & Reel (TR) | 2014 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | 数码单反 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82V2048BBG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 160-BGA | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2048 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 55mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TP3155V | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-LCC (J-Lead) | 20 | -25°C~125°C | Tube | e0 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 20 | QUAD | J BEND | 220 | 5V | 未说明 | TP3155 | 时段分配 | 不合格 | 5V | Serial | 1 | 5.25V | 4.75V | 1mA | 时段分配器 | 4.57mm | 8.89mm | 8.89mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT9040ANR1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2001 | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 48 | Matte Tin (Sn) | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.635mm | 30 | 数字锁相环 | 3.3V | 1 | 1.8mA | 1.8mA | 1.8mA | 电信电路 | 2.79mm | 7.49mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8541XMV | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 68-QFN (8x8) | -40°C~125°C | Tray | Discontinued | 3 (168 Hours) | Ethernet | RMII | 1 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL49031DCE1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 18-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 18 | -40°C~85°C | Tube | 2007 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 18 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 5V | 3.579MHz | DTMF接收器 | 5V | 5V | 1 | 3mA | Receiver | DTMF信号电路 | 2.65mm | 7.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8985AE1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 40-DIP (0.600, 15.24mm) | 40 | -40°C~85°C | Tube | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 40 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | DUAL | 5V | 2.54mm | Switch | 5V | 1 | 10mA | 8 | 6.35mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYP15G0401RB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | CY*15G04 | Receiver | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 690mA | 640mA | 电信电路 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IBB110PTR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2001 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Gull Wing | 85°C | -40°C | 1W | 1W | 多功能电信开关 | 2 | SPST | 50mA | 2.108mm | 10.16mm | 7.493mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PBL38620/2SOA | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | PG-DSO-24 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2005 | FlexiSLIC™ | Discontinued | 3 (168 Hours) | 290mW | 5V | PBL38620 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 1 | 2.8mA | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 82V2082PFG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 80-LQFP | 80-TQFP (14x14) | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2082 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE75183ADSC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20 | -40°C~85°C | Tube | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 20 | 哑光锡 | 4.5V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 5V | 线路卡接入开关 | 不合格 | 1 | 电信电路 | 2.65mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE75181ABSC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | -40°C~85°C | Tube | 2003 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 16 | 4.5V~5.5V | DUAL | 鸥翼 | 5V | Switch | 不合格 | 5V | 5V | 1 | 850μA | 电信电路 | 2.65mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8531XMW | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (6x6) | -40°C~125°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | Ethernet | RMII | 1 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE7942B-2DJC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-LCC (J-Lead) | 32 | 0°C~70°C | Tube | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 5V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 不合格 | 2-Wire | 1 | 4.5mA | 3.556mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8985APR1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44-PLCC (16.51x16.51) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 4.75V~5.25V | Switch | 1 | 10mA | ROHS3 Compliant |