类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 输出电压 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 电路数量 | 工作电源电流 | 电源电流 | 输出电流 | 投掷配置 | 电流源 | 数据率 | 核心架构 | 最高频率 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 消费者集成电路类型 | 输入电流 | 电池供电 | PSRR-Min | 混合动力车 | 电池供电 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
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 | STLC3080 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -48 V | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LQFP | 44 | -40°C~85°C | Tray | e4 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | Integrated Circuit (IC) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 1.1W | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 5V | 0.8mm | STLC30 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 3.35V | 1 | 5.5mA | 5.5mA | 27 dB | 2-4 CONVERSION | CONSTANT CURRENT/RESISTIVE | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3050-E-GTR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1997 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 0.65mm | SI3050 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 3.6V | 3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 6.5mm | 4.4mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PSB 21382 H V1.3 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-QFP | Tray | INCA™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V 5V | PSB21382 | CODEC | IOM-2, Parallel, SCI | 1 | 27mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | BCM8747BKFBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9643AQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 Weeks | -40°C | YES | 85°C | 2017 | 活跃 | 36 | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | R-XQCC-N36 | INDUSTRIAL | SLIC | 0.9mm | 6mm | 4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PM5377-FXI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FCBGA | 2004 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | Telecom Circuit | Bus | 1 | 2.488 Gbps | 1 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3010-KS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 0°C~70°C | Tube | 1999 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | unknown | SI3010 | Direct Access Arrangement (DAA) | Parallel, SPI, UART | 1 | 15mA | 消费电路 | 9.9mm | 3.9mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33215BE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 42-SDIP (0.600, 15.24mm) | 42-PDIP | -20°C~70°C | Tube | 1997 | Obsolete | 1 (Unlimited) | MC33215 | Voice-Switched Speakerphone | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3050-E1-GT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 20 | -40°C~85°C | Tube | 1997 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | Integrated Circuit (IC) | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 0.65mm | SI3050 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 3.6V | 3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | 10mA | 8.192MHz | 6.5mm | 4.4mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM8321-PI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3050-E1-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 24-WFQFN Exposed Pad | YES | 24 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1997 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 24 | 3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 0.5mm | 未说明 | SI3050 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.6V | 3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 4mm | 4mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3230-E-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38 | 100.952652mg | Tray | 1998 | ProSLIC® | Obsolete | 1 (Unlimited) | 70°C | 0°C | 700mW | 3.13V~5.25V | SI3230 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | SPI | 1 | 88mA | 88mA | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7427XJG-12 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SparX™-III-26 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KSZ8342Q | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 128-BFQFP | 128 | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 128 | 1.2V 3.3V | QUAD | 鸥翼 | 1.2V | 0.5mm | unknown | KSZ8342 | Adapter | 3.3V | PCM | 1 | RISC | 电信电路 | 3.4mm | 20mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV440WG-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 547.485991mg | Tape & Reel (TR) | 2014 | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 哑光锡 | 85°C | -40°C | 15V~110V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 40 | HV440 | 环形发生器控制器 | 5.25V | INDUSTRIAL | 1 | 1.9mA | 电信电路 | 2.55mm | 10.3mm | 7.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7431YIH-01 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | Tray | 2016 | E-StaX-III-28 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 以太网交换机 | 1 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT8986AP1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | -40°C~85°C | Tube | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 260 | 5V | 30 | Switch | 5V | 1 | 10mA | 4.57mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PM5397-FGI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 896-BGA | 896-FCBGA | -40°C~85°C | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.8V | Ethernet, SONET/SDH | 3.3V | GMII, SerDes | 2 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3202-G-GS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 16 | 189.233067mg | -40°C~85°C | Tube | 1998 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3.13V~5.25V | SI3202 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 2 | 65mA | 22mA | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56440XB0IFSBLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7437XMT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 324-BGA | 324-BGA (19x19) | Tray | Serval™-TE10 | 活跃 | 4 (72 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TS117STR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SMD, Gull Wing | 8 | 8-SMD | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2001 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Gull Wing | 35Ohm | 85°C | -40°C | 800mW | 800mW | 继电器开关 | 350V | 2 | 120mA | SPST | 50mA | 3.302mm | 9.652mm | 6.35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3050-E1-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 24-WFQFN Exposed Pad | YES | 24 | -40°C~85°C | Tube | 1997 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 24 | Integrated Circuit (IC) | 3V~3.6V | QUAD | 0.5mm | SI3050 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 3.6V | 3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | 10mA | 8kHz | 4mm | 4mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BA8206F-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.173, 4.40mm Width) | 8 | -25°C~75°C | Tape & Reel (TR) | 1998 | e3/e2 | yes | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 8 | TIN/TIN COPPER | 450mW | 38V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 24V | 10 | BA8206 | 音调发生器 | 不合格 | 24V | 1 | 电话振铃电路 | 5mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3203-B-GQR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-TQFP | Tape & Reel (TR) | 2014 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | SI3203 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 4 | 符合RoHS标准 |