类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 温度等级 | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 数据率 | 座位高度-最大 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 过滤器 | 压缩法 | 负电源电压 | 增益公差-最大 | 线性编码 | 晶振频率 | 《汇编》 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||
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88E1340-XX-BAM2C000 | Marvell Technology Group Ltd | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MARVELL SEMICONDUCTOR INC | 接触制造商 | 8542.39.00.01 | compliant | 以太网收发器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDA18275HN/C1/S1Y | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TA31002AF | Toshiba America Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Obsolete | TOSHIBA CORP | SOIC | 0.225 INCH, PLASTIC, SOP-8 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | 8 | 无 | DUAL | 鸥翼 | 240 | 1 | 1.27 mm | unknown | 未说明 | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1.9 mm | 电话铃声 | 5 mm | 4.4 mm | ||||||||||||||||||||||
RFMD2014TR13 | RF Micro Devices Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Transferred | RF MICRO DEVICES INC | QFN | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 | 85 °C | -40 °C | UNSPECIFIED | HVQCCN | LCC24,.16SQ,20 | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 5 V | 24 | 有 | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 1 | 0.5 mm | unknown | 24 | S-XQCC-N24 | 不合格 | INDUSTRIAL | 0.231 mA | 0.9 mm | 射频和基带电路 | 4 mm | 4 mm | ||||||||||||||||||||
RFMD2014TR13 | Qorvo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | 活跃 | QORVO INC | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 | 85 °C | -40 °C | UNSPECIFIED | HVQCCN | LCC24,.16SQ,20 | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 5 V | 24 | 有 | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 1 | 0.5 mm | compliant | S-XQCC-N24 | 不合格 | INDUSTRIAL | 0.231 mA | 0.9 mm | 射频和基带电路 | 4 mm | 4 mm | ||||||||||||||||||||||
SI2108-D-FM | Silicon Laboratories Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Obsolete | SILICON LABORATORIES INC | QFN | HVQCCN, | 70 °C | UNSPECIFIED | HVQCCN | RECTANGULAR | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3.3 V | 44 | 有 | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 0.5 mm | unknown | 未说明 | 44 | R-XQCC-N44 | 不合格 | COMMERCIAL | 1 mm | 电信电路 | 8 mm | 6 mm | |||||||||||||||||||||
TP13064AN | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NO | Obsolete | TEXAS INSTRUMENTS INC | DIP, DIP20,.3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP20,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | 20 | 无 | FULL DUPLEX | 8542.39.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | not_compliant | 未说明 | R-PDIP-T20 | 不合格 | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | 11 mA | 5.08 mm | PCM 编解码器 | YES | MU-LAW | -5 V | 0.15 dB | 不提供 | 24.325 mm | 7.62 mm | |||||||||||||
TISP61511D-S | Bourns Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Obsolete | BOURNS INC | SOIC | ROHS COMPLIANT, SOP-8 | 1 | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | 8 | 有 | e3 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 40 | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 1.75 mm | 浪涌保护电路 | 4.9 mm | 3.905 mm | |||||||||||||||||||||
ET101001DSA | Emerging Display Technolgies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
88E1111-XX-CAA-C000 | Marvell Technology Group Ltd | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Obsolete | MARVELL SEMICONDUCTOR INC | BCC | FQFP, SLGA96,13X13,24 | UNSPECIFIED | FQFP | SLGA96,13X13,24 | SQUARE | FLATPACK, FINE PITCH | 1 V | 96 | 无 | IT ALSO REQUIRES 2.5V DIGITAL SUPPLY | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BUTT | 1 | 0.8 mm | compliant | 96 | S-XBCC-B96 | 不合格 | 1000000 Mbps | 9 mm | 以太网收发器 | 1 | 9 mm | 9 mm | |||||||||||||||||||||
SLB9670XQ20FW740XUMA2 | Infineon Technologies AG | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Obsolete | INFINEON TECHNOLOGIES AG | HVQCCN, | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | HVQCCN | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 1.8 V | 32 | 有 | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 0.5 mm | compliant | 未说明 | S-PQCC-N32 | INDUSTRIAL | 0.9 mm | 电信电路 | 5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||
SX061S | AMI Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | AMI SEMICONDUCTOR | SOIC-24 | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | 24 | Transferred | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | unknown | R-PDSO-G24 | 不合格 | 1000 Mbps | 2.65 mm | MODEM-DEMODULATOR | 15.4 mm | 7.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||
RF6549 | Qorvo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Obsolete | QORVO INC | QCCN, | UNSPECIFIED | QCCN | SQUARE | CHIP CARRIER | 4.2 V | 20 | 有 | 5A991.G | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | compliant | 30 | S-XQCC-N20 | 电信电路 | |||||||||||||||||||||||||||||
TJA1044VTK/3 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NXP SEMICONDUCTORS | 活跃 | 8542.39.00.01 | unknown | 电路接口 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SL5066TMP | Dynex Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Obsolete | GEC PLESSEY SEMICONDUCTORS | SOP, SOP20,.4 | 80 °C | -10 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP20,.4 | RECTANGULAR | 小概要 | 5 V | 20 | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1.27 mm | unknown | R-PDSO-G20 | 不合格 | 商业扩展 | ||||||||||||||||||||||||||
EM91465CK | ELAN Microelectronics Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NO | ELAN MICROELECTRONICS CORP | DIP, DIP22,.3 | 50 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP22,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 2.5 V | 22 | Obsolete | 8542.39.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-PDIP-T22 | 不合格 | COMMERCIAL | 0.0005 mA | 3.58 MHz | REPERTORY | |||||||||||||||||||||||||||
L-CFAX17-T48A-DB | Avago Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | AVAGO TECHNOLOGIES INC | , | 活跃 | 8542.39.00.01 | 未说明 | compliant | 未说明 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BCM2132 | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | BROADCOM CORP | BGA | BGA, | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 2.5 V | 276 | Obsolete | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 | unknown | 276 | S-PBGA-B276 | 不合格 | 电信电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||
PD5036 | Powerdsine Ltd | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | POWERDSINE LTD | Transferred | unknown | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RF5632 | RF Micro Devices Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Transferred | RF MICRO DEVICES INC | HVQCCN, | 85 °C | -40 °C | UNSPECIFIED | HVQCCN | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 5 V | 24 | 有 | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 1 | 0.5 mm | unknown | S-XQCC-N24 | INDUSTRIAL | 1 mm | 电信电路 | 4 mm | 4 mm | |||||||||||||||||||||||||
RF5632 | Qorvo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Obsolete | QORVO INC | HVQCCN, | 85 °C | -40 °C | UNSPECIFIED | HVQCCN | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 5 V | 24 | 有 | 5A991.G | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 0.5 mm | compliant | 未说明 | S-XQCC-N24 | INDUSTRIAL | 1 mm | 电信电路 | 4 mm | 4 mm | ||||||||||||||||||||||
STEL-1109/CR | Alcatel-Lucent | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Transferred | STANFORD TELECOMMUNICATIONS INC | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | QFP80,.7X.9,32 | RECTANGULAR | FLATPACK | 80 | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.8 mm | unknown | R-PQFP-G80 | 不合格 | INDUSTRIAL | ||||||||||||||||||||||||||||
STEL-1109/CR | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Obsolete | INTEL CORP | QFP | MQFP-80 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | QFP80,.7X.9,32 | RECTANGULAR | FLATPACK | 3.3 V | 80 | 无 | e0 | 无 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 0.8 mm | compliant | 80 | R-PQFP-G80 | 不合格 | INDUSTRIAL | 3.3 mm | 电信电路 | 20 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||
SI3233-FM | Silicon Laboratories Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | SILICON LABORATORIES INC | , | 有 | unknown | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TCM129C23DW | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Obsolete | TEXAS INSTRUMENTS INC | SOP, SOP20,.4 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP20,.4 | RECTANGULAR | 小概要 | 5 V | 20 | 无 | 无 | FULL DUPLEX | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | not_compliant | 未说明 | R-PDSO-G20 | 不合格 | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | 13 mA | 2.65 mm | PCM 编解码器 | YES | A/MU-LAW | -5 V | 0.5 dB | 不提供 | 12.8 mm | 7.5 mm |