类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 输出电压 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 最大电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 投掷配置 | 电流源 | 数据率 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 消费者集成电路类型 | 输入电流 | 最大电源电压（DC） | 最小电源电压(DC) | 电池供电 | PSRR-Min | 马克斯噪音 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SI3068-B-FSR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad | 8 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 1999 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | unknown | 未说明 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 1 | 3.6V | 3V | 9mA | 消费电路 | 4.9mm | 3.9mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | VSC7431YIH | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672-FCBGA (27x27) | Tray | 2016 | E-StaX-III-28 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 以太网交换机 | 1 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT8986APR1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2001 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 44 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 260 | 5V | 30 | Switch | 5V | 5V | 1 | 10mA | 4.57mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL88701LDF1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2001 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 3.135V~3.465V | Telecom Circuit | 3.3V | PCM | 1 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | 3.465V | 3.135V | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC7591BATR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | 665.986997mg | -40°C~110°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 100Ohm | 110°C | -40°C | 10.5mW | 10.5mW | 4.5V~5.5V | 线路卡接入开关 | 5V | 1 | 5.5V | 4.5V | 2mA | 1μA | 2mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PEF22810T-V21TR | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | P-PDSO-8 | Tape & Reel (TR) | 2001 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.5W | 1.5W | PEF22810 | VDSL 线路驱动器芯片 | EEPROM, MII, PCM, Serial UART | 1 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3018-F-FT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 16 | 67.301768mg | 0°C~70°C | Tube | 1999 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 0.65mm | SI3018 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 3.6V | 3V | Parallel, SPI, UART | 1 | 8.5mA | 8.5mA | 消费电路 | 5mm | 4.4mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3216-C-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38 | 100.952652mg | 0°C~70°C | Tube | 1998 | ProSLIC® | e3 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 38 | Matte Tin (Sn) | 700mW | 3.13V~5.25V | QUAD | 0.5mm | SI3216 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3/5V | GCI, PCM, SPI | 1 | 88mA | 88mA | 可编程解码器 | CONSTANT CURRENT | 40 dB | 23 dBrnC | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYV15G0101DXB-BBXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100 | 0°C~70°C | Tray | 2004 | HOTlink II™ | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 30 | CY*15G01 | 收发器 | 3.3V | 1 | LVTTL | 500mA | 390mA | 电路接口 | 1 | 11mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32260-C-FM2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 60-WFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tray | 2000 | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 数码单反 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM63138UKFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32171-C-FM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7109XJW | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 32-TFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~110°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | EXT TEMP -40 DEG CEL AMBIENT TO 110 DEG CEL JUNCTION | 2.5V | QUAD | 无铅 | 信号调节器 | 2 | 消费电路 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32171-C-GM1R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | ProSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 42 | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | R-XBGA-B42 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 电信电路 | 0.9mm | 7mm | 5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7418XKT-01 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 1 month ago) | TQFP | Serval™-1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 125°C | -40°C | 1.6W | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE88131BLCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-LQFP | 44-eLQFP | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V 5V | Telecom Circuit | PCM | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF 22554 E V2.1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 160-LBGA | P/PG-LBGA-160-1 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | QuadFALC™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V 3.3V | PEF22554 | Framer, Line Interface Unit (LIU) | E1, HDLC, J1, T1 | 4 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3220-KQ | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64 | 252.565902mg | 0°C~70°C | Tray | 1998 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 64 | 941mW | 3.3V 5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | SI3220 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 不合格 | GCI, PCM, SPI | 2 | 65mA | 22mA | 10mm | 10mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IAB110P | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 16 | 16-SOIC | -40°C~85°C | Tube | 2011 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Gull Wing | 35Ohm | 85°C | -40°C | 1W | 1W | 多功能电信开关 | 350V | 2 | DPST, SPST | 50mA | 2.108mm | 10.16mm | 7.493mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYG2000 | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 通孔 | 通孔 | 18-DIP Module (0.850, 21.59mm), 11 Leads | 9 | 18-DIP | 0°C~70°C | Tube | 2001 | Cybergate™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 70°C | 0°C | 5V | Data Access Arrangement (DAA) | 1kV | 1 | 8mA | 8mA | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PEB 3324 HL V1.4 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 176-LQFP | PG-LQFP-176 | -40°C~85°C | Tray | VINETIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 400mW | PEB3324 | 模拟语音接入 | ADPCM | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYP15G0401DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2002 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 235 | 3.3V | 1.27mm | unknown | 未说明 | CY*15G04 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.06A | 830mA | 1500000 Mbps | 4 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC5620ATR | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 32 | 32-SOIC | 766.089163mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | LITELINK® III | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 1W | 1W | 3V~5.5V | Data Access Arrangement (DAA) | 5V | 1 | 9mA | 9mA | 2.134mm | 10.287mm | 7.493mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3230M-E-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38 | Tape & Reel (TR) | 2015 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 700mW | 3.13V~5.25V | SI3230 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | SPI | 1 | 88mA | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE79112AKVCT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | TQFP | 128-TQFP | Tape & Reel (TR) | 2010 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.31.00.01 | 3.3V | Telecom Circuit | 2-Wire | 32 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | ROHS3 Compliant |