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类别是'存储器 - 模块'

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产品型号

品牌

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有效性

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询价

认证

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

操作模式

电源电流-最大值

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

并行/串行

内存IC类型

编程电压

串行总线类型

耐力

数据保持时间

写入保护

备用内存宽度

数据轮询

拨动位

命令用户界面

扇区/尺寸数

行业规模

页面尺寸

准备就绪/忙碌

引导模块

通用闪存接口

长度

宽度
MX29LV800BBTI-70G MX29LV800BBTI-70G

Macronix International Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

TSOP1

TSOP1, TSSOP48,.8,20

70 ns

2A

524288 words

512000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSOP1

TSSOP48,.8,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

3 V

48

有

EAR99

NOR型号

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

1

0.5 mm

unknown

48

R-PDSO-G48

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

0.03 mA

512KX16

1.2 mm

16

0.000005 A

8388608 bit

PARALLEL

FLASH

3 V

8

YES

YES

YES

1,2,1,15

16K,8K,32K,64K

YES

BOTTOM

YES

18.4 mm

12 mm

N82S137BF N82S137BF

Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NO

Transferred

飞利浦半导体

DIP, DIP18,.3

35 ns

1024 words

1000

70 °C

CERAMIC

DIP

DIP18,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

18

无

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.32.00.71

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T18

不合格

COMMERCIAL

1KX4

4

4096 bit

OTP ROM

PM39F040-70VCE PM39F040-70VCE

Programmable Microelectronics Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Transferred

PROGRAMMABLE MICROELECTRONICS CORP

TSSOP, TSSOP32,.56,20

70 ns

524288 words

512000

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP32,.56,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5 V

32

有

EAR99

NOR型号

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

0.5 mm

unknown

R-PDSO-G32

不合格

OTHER

0.02 mA

512KX8

8

0.00001 A

4194304 bit

PARALLEL

FLASH

YES

YES

YES

128

4K

SST39VF800A-70-4C-M1Q SST39VF800A-70-4C-M1Q

Silicon Storage Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC

BGA

VFBGA, BGA48,6X11,20

70 ns

524288 words

512000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

BGA48,6X11,20

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3 V

48

无

e0

EAR99

NOR型号

锡铅

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

240

1

0.5 mm

unknown

48

R-PBGA-B48

不合格

3.6 V

COMMERCIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

0.03 mA

512KX16

0.73 mm

16

0.00002 A

8388608 bit

PARALLEL

FLASH

2.7 V

YES

YES

YES

256

2K

YES

6 mm

4 mm

IS25LQ010B-JNLA2-TR IS25LQ010B-JNLA2-TR

Integrated Silicon Solution Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

SOP,

104 MHz

131072 words

128000

105 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.25

RECTANGULAR

小概要

3 V

8

有

EAR99

NOR型号

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

未说明

1

1.27 mm

compliant

未说明

R-PDSO-G8

3.6 V

INDUSTRIAL

2.3 V

SYNCHRONOUS

128KX8

1.75 mm

8

1048576 bit

AEC-Q100

SERIAL

FLASH

3 V

QSPI

100000 Write/Erase Cycles

HARDWARE/SOFTWARE

4.9 mm

3.9 mm

W29N01HVSANA W29N01HVSANA

Winbond Electronics Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MX29LV160ABXEC-90 MX29LV160ABXEC-90

Macronix International Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

BGA

LFBGA, BGA48,6X8,32

90 ns

1048576 words

1000000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA48,6X8,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3 V

48

无

e0

EAR99

NOR型号

锡铅

100000 MINIMUM ERASE/PROGRAM CYCLES

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

1

0.8 mm

unknown

48

R-PBGA-B48

不合格

3.6 V

COMMERCIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

0.03 mA

1MX16

1.3 mm

16

0.000005 A

16777216 bit

PARALLEL

FLASH

3 V

8

YES

YES

YES

1,2,1,31

16K,8K,32K,64K

YES

BOTTOM

YES

8 mm

6 mm

S29GL032A10TFIR10 S29GL032A10TFIR10

Cypress Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

TSSOP,

100 ns

3

2097152 words

2000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3.3 V

56

有

e3

EAR99

NOR型号

哑光锡

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

260

1

0.5 mm

compliant

40

R-PDSO-G56

3.6 V

INDUSTRIAL

3 V

ASYNCHRONOUS

0.06 mA

2MX16

1.2 mm

16

33554432 bit

PARALLEL

FLASH

3 V

8

BOTTOM/TOP

18.4 mm

14 mm

MX29LV320BXEC-90G MX29LV320BXEC-90G

Macronix International Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

BGA

LFBGA, BGA48,6X8,32

90 ns

2097152 words

2000000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA48,6X8,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3 V

48

Obsolete

有

EAR99

NOR型号

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

未说明

1

0.8 mm

unknown

未说明

48

R-PBGA-B48

不合格

3.6 V

COMMERCIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

0.03 mA

2MX16

1.3 mm

16

0.000015 A

33554432 bit

PARALLEL

FLASH

3 V

8

YES

YES

YES

8,63

8K,64K

YES

BOTTOM

YES

9 mm

8 mm

SST49LF004A-33-4C-WHE SST49LF004A-33-4C-WHE

Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

TSOP1

8 X 14 MM, LEAD FREE, TSOP1-32

11 ns

524288 words

512000

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TSOP1

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

3.3 V

32

有

e3

有

EAR99

NOR型号

哑光锡

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

1

0.5 mm

compliant

32

R-PDSO-G32

不合格

3.6 V

OTHER

3 V

SYNCHRONOUS

512KX8

1.2 mm

8

4194304 bit

PARALLEL

FLASH

3 V

TOP

12.4 mm

8 mm

S29NS256P0PBJW000 S29NS256P0PBJW000

Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

SPANSION INC

BGA

6.20 X 7.70 MM , LEAD FREE, TFBGA-64

80 ns

3

16777216 words

16000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

BGA44,8X14,20

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

64

有

e1

有

EAR99

NOR型号

锡银铜

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

260

1

0.5 mm

unknown

40

64

R-PBGA-B64

不合格

1.95 V

OTHER

1.7 V

SYNCHRONOUS

0.08 mA

16MX16

1 mm

16

0.00007 A

268435456 bit

PARALLEL

FLASH

1.8 V

YES

YES

YES

4,255

16K,64K

YES

TOP

YES

7.7 mm

6.2 mm

M27W800-100K6 M27W800-100K6

STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

STMICROELECTRONICS

LCC

PLASTIC, LCC-44

100 ns

524288 words

512000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

3.3 V

44

有

EAR99

8542.32.00.71

QUAD

J BEND

1

1.27 mm

compliant

44

S-PQCC-J44

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

0.03 mA

512KX16

4.7 mm

16

8388608 bit

PARALLEL

OTP ROM

8

16.5862 mm

16.5862 mm

W25X20CVSNAG W25X20CVSNAG

Winbond Electronics Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

活跃

WINBOND ELECTRONICS CORP

SOP,

80 MHz

262144 words

256000

105 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

3 V

8

有

EAR99

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

未说明

1

1.27 mm

compliant

未说明

R-PDSO-G8

3.6 V

INDUSTRIAL

2.6 V

SYNCHRONOUS

256KX8

3-STATE

1.75 mm

8

2097152 bit

AEC-Q100

SERIAL

FLASH

3 V

4.9 mm

3.9 mm

N82S183N N82S183N

YAGEO Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NO

飞利浦组件

60 ns

1024 words

1000

75 °C

PLASTIC/EPOXY

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

24

Obsolete

EAR99

8542.32.00.71

DUAL

THROUGH-HOLE

1

unknown

R-PDIP-T24

不合格

5.25 V

商业扩展

4.75 V

ASYNCHRONOUS

1KX8

8

8192 bit

PARALLEL

OTP ROM

N82S183N N82S183N

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NO

Obsolete

SIGNETICS CORP

DIP, DIP24,.6

60 ns

1024 words

1000

75 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP24,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

24

无

e0

EAR99

锡铅

8542.32.00.71

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T24

不合格

5.25 V

商业扩展

4.75 V

ASYNCHRONOUS

0.175 mA

1KX8

3-STATE

8

8192 bit

PARALLEL

OTP ROM

N82S183N N82S183N

Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NO

Obsolete

飞利浦半导体

DIP, DIP24,.6

60 ns

1024 words

1000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP24,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

24

无

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.32.00.71

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T24

不合格

COMMERCIAL

0.175 mA

1KX8

8

8192 bit

OTP ROM

MX25R512FM1IH1 MX25R512FM1IH1

Macronix International Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

SOP,

104 MHz

131072 words

128000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

1.8 V

8

Obsolete

EAR99

ALSO ORGANISED AS 524,288 X 1

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

未说明

1

1.27 mm

unknown

未说明

R-PDSO-G8

3.6 V

INDUSTRIAL

1.65 V

SYNCHRONOUS

128KX4

1.75 mm

4

524288 bit

SERIAL

FLASH

1.8 V

2

4.9 mm

3.9 mm

MBM29LV320TE10TN MBM29LV320TE10TN

Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

SPANSION INC

TSOP1

PLASTIC, TSOP1-48

100 ns

2097152 words

2000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSOP1

TSSOP48,.8,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

3 V

48

无

e0

EAR99

NOR型号

锡铅

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

1

0.5 mm

compliant

48

R-PDSO-G48

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

0.04 mA

2MX16

1.2 mm

16

0.000005 A

33554432 bit

PARALLEL

FLASH

3 V

8

YES

YES

YES

8,63

8K,64K

YES

TOP

YES

18.4 mm

12 mm

N82S181BN N82S181BN

Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NO

Obsolete

飞利浦半导体

DIP, DIP24,.6

25 ns

1024 words

32000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP24,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

24

无

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.32.00.71

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T24

不合格

5.5 V

COMMERCIAL

4.5 V

ASYNCHRONOUS

0.175 mA

32KX8

8

262144 bit

PARALLEL

OTP ROM

JZ48F4000L0YBQ0A JZ48F4000L0YBQ0A

Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

RECTANGULAR

VFBGA

PLASTIC/EPOXY

-25 °C

85 °C

16000000

16777216 words

85 ns

8 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, BGA-88

BGA

INTEL CORP

Obsolete

88

1.8 V

有

EAR99

NOR型号

可进行同步突发模式操作

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

未说明

1

0.8 mm

unknown

未说明

88

R-PBGA-B88

不合格

2 V

OTHER

1.7 V

ASYNCHRONOUS

16MX16

1 mm

16

268435456 bit

PARALLEL

FLASH

1.8 V

8

BOTTOM

11 mm

8 mm

KH25L6405DMC-12G KH25L6405DMC-12G

Macronix International Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD

,

Obsolete

EAR99

8542.32.00.51

unknown

NX25P80VFI NX25P80VFI

Winbond Electronics Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

WINBOND ELECTRONICS CORP

SOIC

0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16

25 MHz

1048576 words

1000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP16,.4

RECTANGULAR

小概要

3 V

16

无

e0

无

EAR99

NOR型号

锡铅

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

compliant

16

R-PDSO-G16

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

SYNCHRONOUS

1MX8

3-STATE

2.64 mm

8

0.000005 A

8388608 bit

SERIAL

FLASH

3 V

SPI

100000 Write/Erase Cycles

20

HARDWARE/SOFTWARE

10.285 mm

7.49 mm

S29GL128N90FFIR20 S29GL128N90FFIR20

Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

Obsolete

SPANSION INC

BGA

13 X 11 MM, LEAD FREE, FBGA-64

90 ns

3

8388608 words

8000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA64,8X8,40

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.3 V

64

有

e1

有

3A991.B.1.A

NOR型号

锡银铜

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

40

64

R-PBGA-B64

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

3 V

ASYNCHRONOUS

0.09 mA

8MX16

1.4 mm

16

0.000005 A

134217728 bit

PARALLEL

FLASH

3 V

8

YES

YES

YES

128

128K

8/16 words

YES

YES

13 mm

11 mm

GLS85LP1008B-M-I-FTE GLS85LP1008B-M-I-FTE

Greenliant Systems Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

GREENLIANT SYSTEMS LTD

,

8589934592 words

8000000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA91,10X16,40

RECTANGULAR

网格排列

3.3 V

91

接触制造商

EAR99

MLC NAND TYPE

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B91

ASYNCHRONOUS

8GX8

1.9 mm

8

68719476736 bit

PARALLEL

FLASH MODULE

3.3 V

24 mm

14 mm

MX25LM51245GXDI00/TR MX25LM51245GXDI00/TR

Macronix International Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1