类别是'嵌入式 - 微控制器 - 应用特定'
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 (5239)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | Date Of Intro | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 温度等级 | 界面 | 端口的数量 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 比特数 | 核心处理器 | 程序存储器类型 | 电源电流-最大值 | 座位高度-最大 | 地址总线宽度 | 处理器系列 | 主时钟/晶体频率-名 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 输出时钟频率-最大值 | 内存(字) | 串行I/O数 | 定时器数量 | 总线兼容性 | 最大数据传输率 | DMA通道数 | 通信协议 | 数据编码/解码方式 | 控制器系列 | 组织的记忆 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||
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PAC5523QM | Active-Semi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-WFQFN Exposed Pad | 48-TQFN-EP (6x6) | 15 | -40°C ~ 125°C (TA) | Tray | -- | 活跃 | 电机控制 | 5 V ~ 20 V | CAN, I²C, SPI, UART/USART | 32K x 8 | ARM® Cortex®-M4F | FLASH (128 kB) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PM5990B-FEI | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
P95021NQG | IDT | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | * | Obsolete | IDTP95021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
FLI8120 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | STMICROELECTRONICS | Obsolete | 8542.31.00.01 | compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
JMB361 | JMicron Technology Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | JMICRON TECHNOLOGY CORP | , | 接触制造商 | 8542.31.00.01 | unknown | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU17EG-1LFFVD1760I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | FCBGA-1760 | 4 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1760,42X42,40 | SQUARE | 网格排列 | 0.85 V | YES | 1760 | 有 | e1 | 锡银铜 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1760 | INDUSTRIAL | PROGRAMMABLE SoC | 3.71 mm | CAN, I2C, SPI, UART | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TNETC4521PPM | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ST16C1550IQ48 | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | EXAR CORP | QFP | TFQFP, TQFP48,.35SQ | 24 MHz | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TFQFP | TQFP48,.35SQ | SQUARE | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 5.5 V | 2.97 V | 5 V | YES | 48 | 无 | e0 | 锡铅 | ALSO OPERATES AT 2.97V MINIMUM SUPPLY | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | 48 | S-PQFP-G48 | 不合格 | INDUSTRIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | 3 mA | 1.2 mm | 3 | NO | YES | 8 | 0 | 1 | 0.1875 MBps | 1 | ASYNC, BIT | NRZ | 7 mm | 7 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
MD82C52 | Harris Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | HARRIS SEMICONDUCTOR | DIP, DIP28,.6 | 125 °C | -55 °C | CERAMIC | DIP | DIP28,.6 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | NO | 28 | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-XDIP-T28 | 不合格 | MILITARY | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MD82C52 | Intersil Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | INTERSIL CORP | 125 °C | -55 °C | CERAMIC | DIP | DIP28,.6 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | NO | 28 | Obsolete | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | compliant | R-XDIP-T28 | 不合格 | MILITARY | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MD82C52 | Renesas Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RENESAS ELECTRONICS CORP | , | 活跃 | 8542.31.00.01 | compliant | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU3EG-2LSFVC784E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | FCBGA-784 | 4 | 110 °C | PLASTIC/EPOXY | FBGA | BGA784,28X28,32 | SQUARE | GRID ARRAY, FINE PITCH | 0.85 V | YES | 784 | 有 | e1 | 锡银铜 | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B784 | OTHER | PROGRAMMABLE SoC | 3.32 mm | CAN, I2C, SPI, UART | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AU6388 | Alcor Micro Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ALCOR MICRO CORP | , | 接触制造商 | 8542.31.00.01 | unknown | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PEB20321 | Infineon Technologies AG | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | INFINEON TECHNOLOGIES AG | QFP | METRIC, PLASTIC, QFP-160 | 33.33 MHz | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | QFP160,1.2SQ | SQUARE | FLATPACK | 3.6 V | 3 V | 3.3 V | YES | 16 | Obsolete | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.65 mm | compliant | 16 | S-PQFP-G16 | 不合格 | COMMERCIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | 400 mA | 2.75 mm | 32 | NO | YES | 32 | 1 | PCI | 1.024 MBps | SYNC, BYTE; ETHERNET | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PEB20321 | Siemens | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 西门子 A G | , | 33.33 MHz | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | RECTANGULAR | FLATPACK | 3.6 V | 3 V | 3.3 V | YES | 176 | Transferred | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | unknown | R-PQFP-G176 | 不合格 | COMMERCIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | 32 | YES | YES | 32 | 1 | PCI | 1.024 MBps | SYNC, HDLC; V.110; X.30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
KS82C88-10CP | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | DIP, DIP20,.3 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP20,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | NO | 20 | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | compliant | R-PDIP-T20 | 不合格 | COMMERCIAL | 5 mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDA8006H | Philips Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Transferred | 飞利浦半导体 | 85 °C | -25 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | QFP64,.7X.95,40 | RECTANGULAR | FLATPACK | YES | 64 | 有 | e3 | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 mm | unknown | R-PQFP-G64 | 不合格 | OTHER | 微处理器电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SL28506AZC-3T | Silicon Laboratories Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SPECTRALINEAR INC | TSSOP | TSOP2, | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | TSOP2 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 3.465 V | 3.135 V | 3.3 V | YES | 56 | Transferred | EAR99 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | 56 | R-PDSO-G56 | 不合格 | OTHER | CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC | 1.1 mm | 14.318 MHz | 400 MHz | 13.995 mm | 6.096 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU6EG-3FFVB1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | FCBGA-1156 | 4 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 0.9 V | YES | 1156 | 有 | e1 | 锡银铜 | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B1156 | INDUSTRIAL | PROGRAMMABLE SoC | 3.42 mm | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
XCZU6EG-3FFVB1156I | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Transferred | XILINX INC | BGA, | 4 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 0.9 V | YES | 1156 | 2017-02-15 | 有 | e1 | 锡银铜 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1156 | INDUSTRIAL | PROGRAMMABLE SoC | 3.42 mm | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
R6532AP | Conexant Systems Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 康讯系统 | DIP | PLASTIC, DIP-40 | 2 MHz | 16 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP40,.6 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5.25 V | 4.75 V | 5 V | NO | 40 | 无 | e0 | EAR99 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | compliant | 40 | R-PDIP-T40 | 不合格 | COMMERCIAL | 2 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | 8 | 190 mA | 5.08 mm | 6500 | 8 | 1 | 128X8 | 52.07 mm | 15.24 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MF4SAM3HN/9BA6AU | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NXP SEMICONDUCTORS | Obsolete | unknown | 微处理器电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PCA9541D/03 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | SOIC | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT109-1, SOP-16 | 0.4 MHz | 1 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP16,.25 | RECTANGULAR | 小概要 | 5.5 V | 2.3 V | 2.5 V | YES | 16 | 有 | e4 | 有 | 镍钯金 | 8542.31.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1.27 mm | unknown | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | INDUSTRIAL | BUS CONTROLLER, I2C | 1.75 mm | 4 | 9.9 mm | 3.9 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TEA1762T | Philips Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Transferred | 飞利浦半导体 | SOP, SOP14,.25 | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP14,.25 | RECTANGULAR | 小概要 | 20 V | YES | 14 | 有 | 8542.31.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1.27 mm | unknown | R-PDSO-G14 | 不合格 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AGIB019R31B2E1V | Altera Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 |